ペルチェチラーNIKOLA 3K / 5K

ThermoRack800は、高い信頼性がありレーザーアプリケーションに
最適です。

　冷却能力700～900WのThermoRack800は室温付近でさえも±0.05℃の温度精度を維持します。駆動部はわずか２か所なのでささやきのような静粛性・無振動を実現して、先進的光学・レーザーのアプリケーションにて要求される温度コントロールに対応できます。コアとなる電子温調モジュールは200,000時間を越える寿命をもちます。

【特長】
■素早い温度応答性と高い温度安定性
■6Uスタンダード　19インチラックに収まるサイズで省スペース
■温度安定性：±0.05℃（無負荷または負荷一定時）
■フロン系冷媒不使用
■消費電力を大幅削減
■騒音・振動を低減

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ThermoRack800は、高い信頼性がありレーザーアプリケーションに
最適です。

　冷却能力700～900WのThermoRack800は室温付近でさえも±0.05℃の温度精度を維持します。駆動部はわずか２か所なのでささやきのような静粛性・無振動を実現して、先進的光学・レーザーのアプリケーションにて要求される温度コントロールに対応できます。コアとなる電子温調モジュールは200,000時間を越える寿命をもちます。

【特長】
■素早い温度応答性と高い温度安定性
■6Uスタンダード　19インチラックに収まるサイズで省スペース
■温度安定性：±0.05℃（無負荷または負荷一定時）
■フロン系冷媒不使用
■消費電力を大幅削減
■騒音・振動を低減

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ThermoRack401は、高い信頼性がありレーザーアプリケーションに
最適です。

　冷却能力400WのThermoRack400は室温付近でさえも±0.05℃の温度精度を維持します。駆動部はわずか２か所なのでささやきのような静粛性・無振動を実現して、先進的光学・レーザーのアプリケーションにて要求される温度コントロールに対応できます。コアとなる電子温調モジュールは200,000時間を越える寿命をもち、世界中の電源に対応のユニバーサル電源を搭載しています。

【特長】
■素早い温度応答性と優れた温度安定性
■4Uスタンダード　19インチラックに収まるサイズで省スペース
■温度安定性：±0.05℃（無負荷または負荷一定時）
■フロン系冷媒不使用
■消費電力を大幅削減
■騒音・振動を低減

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ThermoRack401は、高い信頼性がありレーザーアプリケーションに
最適です。

　冷却能力400WのThermoRack400は室温付近でさえも±0.05℃の温度精度を維持します。駆動部はわずか２か所なのでささやきのような静粛性・無振動を実現して、先進的光学・レーザーのアプリケーションにて要求される温度コントロールに対応できます。コアとなる電子温調モジュールは200,000時間を越える寿命をもちます。

【特長】
■素早い温度応答性と優れた温度安定性
■4Uスタンダード　19インチラックに収まるサイズで省スペース
■温度安定性：±0.05℃（無負荷または負荷一定時）
■フロン系冷媒不使用
■消費電力を大幅削減
■騒音・振動を低減

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『ThermoRack1201』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の温度制御チラーです。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大93％削減
■冷却水使用量を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
■19インチラックに収まるサイズで省スペース

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『ThermoRack1201』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の温度制御チラーです。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大93％削減
■冷却水使用量を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
■19インチラックに収まるサイズで省スペース

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『ThermoRack1201』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の温度制御チラーです。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大93％削減
■冷却水使用量を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
■19インチラックに収まるサイズで省スペース

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『ThermoRack1201』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の温度制御チラーです。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

主要エッチャーメーカーの製品に対応！

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大93％削減
■冷却水使用量を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
■19インチラックに収まるサイズで省スペース

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『NIKOLA3K/5K』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の高冷却能力ペルチェチラー
です。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

主要エッチャーメーカーの製品に対応！

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
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『NIKOLA3K/5K』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の高冷却能力ペルチェチラー
です。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

主要エッチャーメーカーの製品に対応！

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
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『NIKOLA3K/5K』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の高冷却能力ペルチェチラー
です。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

主要エッチャーメーカーの製品に対応！

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
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『NIKOLA3K/5K』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の高冷却能力ペルチェチラー
です。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

主要エッチャーメーカーの製品に対応！

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
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『ThermoRack1801』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の温度制御チラーです。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大93％削減
■冷却水使用量を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
■19インチラックに収まるサイズで省スペース

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『ThermoRack1201/1801』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で
冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の温度制御チラーです。

半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、
ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。

温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、
1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。

【特長】
■消費電力を最大93％削減
■冷却水使用量を最大60％削減
■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計
■騒音・振動を低減
■19インチラックに収まるサイズで省スペース

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フッ素系溶媒は、絶縁性が高いため、半導体製造装置や各種測定装置の温調用循環液として広く使用されています。
また、不燃性・不活性で安全性が高いため、クリーンルーム内の装置の冷却にも適しています。
このフッ素系循環液には専用に設計されたチラーがございます。

＜ペルチェ式チラー＞
ThermoRack1201/1801
ThermoCube
NIKOLA3K/5K
＜冷凍機式チラー＞
M-75HFE

・Fluorinert（FC-3283等）、Novec（HFE-7100、HFE-7200等）
　Galden （HT-200等）、Opteon（SF10等）など多くのフッ素系溶媒に対応できます
・タンク容量・内部配管容量がわずかなので、高価なフッ素系溶媒の使用量をへらすことができ
イニシャルコストが抑えられます
・密閉構造で貴重なフッ素系溶媒が蒸発しにくいのでランニングコストを抑えることができます
・ペルチェ式チラーモデルは密閉性が高く結露による水分の混入がありません。IPAなどの溶媒で脱水ができないフッ素系溶媒にも好適です （詳細を見る）

Solid State Cooling systems社のペルチェチラー は、高性能なペルチェ素子と独自技術で開発した液体を媒体とする高効率な熱交換プレートを組み合わせることにより、温度安定性と温度レスポンス性に優れたペルチェ素子の特徴を最大限に生かしたチラーです。従来のチラーで採用されている冷凍機とヒーターを用いた非効率な温度制御方式に比べて、省エネ、省スペース、低騒音、低振動、脱フロンといった、多くの革新性と優位性を備え、半導体、レーザー装置、分析機器、医療機器、ストレージ、航空技術、軍事産業など、特にシビアな温度制御が要求されるマーケットで豊富な納入実績があります。

＜ペルチェチラーの特徴＞
　・温室効果ガスフリーで環境に対する悪影響が無い
　・小型・軽量で騒音・振動が極めて少ない
　・消費電力を最小限に抑えた使い方が出来る
　・温度応答性がよく、優れた温度安定性
　・機械部品が少ないため、故障率が低い

＊置き換え事例をまとめたハンドブックを用意しています
　・省エネ効果
　・安全対策
　・フロン対策
　・老朽化対策
　・省スペース効果
　・低振動効果
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信頼性の高い高性能ペルチェモジュールとSolidStateCoolingSystems社が開発した独自の特許技術を持つ熱交換プレートの組み合わせにより、非常にコンパクトながら高い冷却能力を発揮するチラーです。フロンガスを一切使用しておりませんので、GWP規制による使用制限やフロン管理のための点検作業が不要です。また、冷凍機を搭載していないことから、振動や騒音も少なく、摩耗や劣化による不具合を軽減します。装置の組み込みにも適していてお薦めです。

＜当社ペルチェチラーの特徴＞
　・温室効果ガスフリーで環境に対する悪影響が無い
　・小型・軽量で騒音・振動が極めて少ない
　・消費電力を最小限に抑えた使い方が出来る
　・温度応答性がよく、優れた温度安定性
　・機械部品が少ないため、故障率が低い

＊詳細な製品情報についてお問い合わせください


【展示会　出展情報】
■展示会名：SEMICON JAPAN 2022
■期間：2022年12月14日（水）～12月16日（金）
■会場：東京ビッグサイト（東展示棟・会議棟）
■小間番号：Hall 1 1416 （詳細を見る）