ナミックス株式会社『製品案内』カタログ

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された
ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな
アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ

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『チップ抵抗器保護用コーティング剤』は、エレクトロケミカル材料の
研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「オーバーコート」の
製品です。

チップ抵抗器の抵抗体保護コート（G2）用の絶縁材料で、印刷性、耐湿性に
優れています。

【特長】
■チップ抵抗器の抵抗体保護コート用の絶縁材料
■印刷性、耐湿性に優れている

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『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、
エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている
ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。

GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、
低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応
状態の熱硬化性樹脂フィルムです。

FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材
として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。

【特長】
■低誘電率･低誘電正接
■薄層絶縁性：5～30µm厚
■低温低圧での凹凸への充填性に優れている
■熱硬化性樹脂フィルム
■レーザーやめっき加工性に適している

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『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。

【特長】
■低誘電率･低誘電正接
■薄層絶縁性：5～30µm厚
■低温低圧での凹凸への充填性に優れている
■熱硬化性樹脂フィルム
■RFモジュール用の電子部品への応用が可能

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『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、
製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。

先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター
ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの
アンダーフィル剤になります。

生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、
ウェハーへの供給することも可能です。

【特長】
■先供給型フィルムタイプ
■生産性向上
■フィレット幅コントロールに対応可能
■ウェハーへの供給が可能

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『接着フィルム（機械･計測器）』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、
製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。

様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁
接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。

【特長】
■位置精度の高い貼り合せに最適
■低温硬化
■フィルム厚：40、80µm

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『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が
形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、
LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
■狭ギャップへの注入性に優れている
■耐湿性に優れている

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『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化）
されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート
サイクル性の向上を目的とした補強材です。

キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を
特長としています。

【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
■狭ギャップへの注入性に優れている
■高信頼性･高生産性･高耐湿性

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『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの
アンダーフィル剤です。

基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して
封止します。

生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。

【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■先供給型ペーストタイプ
■生産性向上
■フィレット幅コントロールに対応可能

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『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない
プロセスが可能な絶縁性接着剤です。

高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を
目的としています。

【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■UV照射による硬化
■低温硬化
■高信頼性

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『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、
製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。

当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、
100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。

【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■低温硬化タイプ

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『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、
シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による
封止を行う絶縁材料です。

成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。

【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■シャープなダム形状
■成形性に優れている
■PKGのそり低減を実現
■高信頼性

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『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が
形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する
実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。

【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■ベアチップ実装の一つ
■ディスペンスタイプ

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『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の
表面実装用端子電極材料として、印刷･ディッピング等の塗布プロセスに適した
熱硬化型の導電材料です。

当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、
特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。

導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。

【特長】
■低温処理可能
■熱硬化型の導電材料
■印刷･ディッピング等の塗布プロセスに最適

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『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、
耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。

当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、
特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。

導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。

【特長】
■低温処理可能
■熱硬化型の導電材料
■鉛フリー実装に対応
■耐高温はんだリフロー性を有す

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『受動部品内部電極剤』は、MLCC、チップインダクタ等の表面実装用受動部品の
内部電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の導電材料です。

当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを
ビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストで、素体の種類や処理条件、
塗布方法などに応じたペースト特性に調整しています。

【特長】
■熱焼成型
■低抵抗
■高印刷精度
■各種収縮率

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『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の
表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の
導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。

当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを
ビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストで、素体の種類や処理条件、
塗布方法などに応じたペースト特性に調整しています。

【特長】
■端子電極用材料
■熱焼成型
■鉛フリー化を推進

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『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と
リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。

当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、
特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。

導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。

【特長】
■多目的に対応
■熱硬化型の導電材料
■低温処理可能

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デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。
また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。

そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを
開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い
性質を樹脂の補強により向上させています。

ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます。

【特長】
■MO技術を用いる
■低温焼結が可能
■熱伝導率は170W/mK
■サンプル提供が可能

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ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それらの基材上に回路形成可能、基材の伸縮時に対応可能配線を形成可能。

また、近年、インモールド・インサート装飾プロセスと導電性ペースト/インクを用いたプリンテッドエレクトロニクスを組み合わせたインモールドエレクトロニクス（IME）が注目を集めている。そのフィルムの加熱成型（高温下でのストレッチ）、インモールド・インサート成型プロセスに対応可能な配線をを形成可能。 （詳細を見る）