ウェーハエッジ検査装置『EdgeScan G6』

レーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使したウェーハエッジ検査装置

『EdgeScan G6』は、従来機種にBSI-CISプロセス、TSVプロセスに対応
した新機構を追加搭載したウェーハエッジ検査装置です。

貼り合わせウェーハとトリミング、シニング等のプロセスに関わるエッジ
近傍領域のあらゆる形状・寸法測定と欠陥検査をカバー。

独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使し、デバイス
プロセスの安定化を強力にサポートします。

【特長】
■裏面吸着搬送・測定
■レーザ・ラインセンサー画像測定
■Metric Based Binning(ADC機能)
■カラーレビュー機能
■Phaseカメラによる多層膜境界測定

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。