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最終更新日:2017-09-22 09:48:19.0

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【部品修理/リペア/再実装】資料『リワークのお悩みQ&A』

基本情報【部品修理/リペア/再実装】資料『リワークのお悩みQ&A』

リワークに関する一般的な課題を簡単にまとめています。

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,
などにお使いいただけます。

※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ 製品画像

リワークシステムならデンオン機器へ
当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど
SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。

あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、
極小部品(0402/0603サイズ)に対応した製品、高効率のヒーターで
上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。
QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応!

ただいま、リワーク装置の製品カタログを無料で進呈中です。

【ラインアップ】
■さまざまなSMT部品を1台でカバーする「RD-500V」
■高度なプロファイル設定もワンクリックでOKの「RD-500SV」
■500×600mmの大型基板に対応した「RD-500 III」
■高効率のハイパワーヒーターを採用した「RD-500S III」

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,  など

※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る

【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」

【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像

「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。
温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。
また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。
通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。

【特徴】
○オールインワンタイプ(SMT部品をこの1台で)
○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現)
○産業用大型基板から小基板、0402/0603部品まで幅広く対応
○コンタクトレスクリーニング
○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 (詳細を見る

取扱会社 【部品修理/リペア/再実装】資料『リワークのお悩みQ&A』

デンオン機器株式会社

○ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発、製造販売 ○音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入・設備の設計・施工

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