宇部エクシモ株式会社
最終更新日:2023-12-07 13:22:26.0
ポリイミド金属ベース放熱基板材料『ユピセルH』
基本情報ポリイミド金属ベース放熱基板材料『ユピセルH』
LEDやパワーモジュールに!極薄・超軽量で立体加工ができる放熱基板材料
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした
放熱基板材料です。
ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで
高い放熱が得られます。
立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに
好適な材料です。
【特長】
■極薄で超軽量
■独自連続製法によるロール加工が可能
■ハロゲン不使用
■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好
■ベアチップ実装用COBに最適
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料!】
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで
高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。
【特長】
■極薄で超軽量の放熱基板材料です。
■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。
■独自連続製法によるロール加工が可能です。
■ハロゲンを使用していません。
■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。
■ベアチップ実装用COBに適しています。
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい (詳細を見る)
取扱会社 ポリイミド金属ベース放熱基板材料『ユピセルH』
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