ebook版：[FOWLP・FOPLP／混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術

＜ebook版＞
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"旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート」

先端パッケージ市場を攻略するために
日本企業はその強みをどう活かし、取り組んでいくべきか

・iphoneへの採用で脚光を浴びる＜FOWLP＞
・FOWLPと同様の設計思想で後工程PKGとして応用が検討されている＜FOPLP＞
・自動運転やIoTの潮流でニーズが増す＜混載部品化PKG＞・・・

これらの新しいパッケージで必要になる新しい封止技術・材料
＜薄層封止技術・材料＞＜混載封止・4D実装ー3D材料＞とはどのようなものか？
半導体パッケージ技術に精通する著者が解説します。 （詳細を見る）

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＜化学・材料技術＞
◇高分子・成形・微粒子
◇表面界面・接着・印刷・コーティング
◇電池・触媒・金属・エネルギー
◇電子材料・デバイス
◇光学・照明・ディスプレイ
◇材料共通技術・試験・測定・分析
◇生産・製造・品質管理
◇環境・資源対策
◇特許・知的財産 （詳細を見る）

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■超微粒子の分散技術とその評価
■クリーンルームの基礎と汚染対策、作業員教育
■微粒子の触媒活性・表面処理と粉体への機能性ナノコーティング
■無電解めっき技術
■“新”光学レンズ技術
■未利用工場排熱の有効活用技術と実用展開
■ミスのない難局打開の“造粒技術”～トラブル事例と解決策による造粒の技能伝承～
■懸濁重合における粒子径制御・均一化と不具合対策・機能性粒子調製技術 （詳細を見る）

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技術専門書一覧（一例）＜化学・材料・エレクトロニクス・自動車＞
■サーマルマネジメント材料技術 （新刊予約受付中）
■目からウロコの熱伝導性組成物　設計指南（増刷決定）
■自動車熱マネジメント・空調技術
■偏光板・位相差板 入門
■押出成形の基本技術と現場での実践技術
■真意を聞き出すアンケート設計と開発・評価事例
■最新ディスプレイ技術トレンド 2018
■プラズマCVDにおける成膜条件の最適化
■セルロースナノファイバーの均一分散と複合化
■マイクロLEDの製造技術と量産化への課題・開発動向
■超親水・親油性表面の技術
■狙いどおりの触覚・触感をつくる技術
■最新ディスプレイ技術トレンド 2017
■車載用ディスプレイ・操作インターフェース
■＜FOWLP・FOPLP・混載部品化＞　先端PKGと封止技術
■<樹脂－金属・セラミックス・ガラス> 異種材接着／接合
■生体データ活用の最前線／スマートセンシングと応用
■ディーゼルエンジン排気触媒材料・システム開発 （詳細を見る）