プラズマ表面処理技術紹介　樹脂めっき

当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現しました。

★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを
　詳しく解説しています。
　詳細はPDFをダウンロードしてください。

【本技術の特長】
・フッ素樹脂へ直接無電解めっきが可能
　⇒メーカー工場内で製造可能
・平滑面にめっきが可能
　⇒ノイズが軽減できる
・廃液のないドライプロセス
　⇒環境にやさしい
・プラズマの1工程のみ
　⇒グラフト重合(2工程)

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。

★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを
　詳しく解説しています。
　詳細はPDFをダウンロードしてください。

【本技術の特長】
・フッ素樹脂へダイレクト無電解めっきが可能
　⇒工程の簡素化及び低価格化が可能

・基材表面を荒らすことなく平滑面にめっきが可能
　⇒高周波損失が軽減できる

・廃液のないドライプロセス
　⇒環境にやさしい

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【５Ｇシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】
従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現！

当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、および接着時を用いない直接接合を実現しました。
これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。また、界面に誘電率の高い接着剤を用いない直接接合ができることで、高周波通信時の伝送損失を低減でき、5G通信システムの実現が可能となります。

【本技術の特徴】
・フッ素樹脂、LCPへのダイレクトめっきが可能
5G用低誘電率樹脂へのめっき形成を実現
平滑面への直接めっきにより伝送損失を低減

・フッ素樹脂、LCPへのダイレクト接合が可能
接着剤を使わず低誘電率樹脂の直接接合が可能
低誘電率界面のみで積層基板形成が可能
100GHz以上の高周波通信にも対応可能

・廃液のないドライプロセス
環境にやさしく、省エネ

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