日本キスラー合同会社本社
最終更新日:2023-08-18 11:35:48.0
射出成形型内圧モニタシステム ComoNeo(5887A)5887A_003-231j-08.23
基本情報射出成形型内圧モニタシステム ComoNeo(5887A)
静電容量式のマルチタッチモニタを組合わせた革新的なユーザインタフェースにより、最高の効率性と使い易さを実現!
ComoNeoはプラスチック射出成形プロセスの要求事項および製造環境における作業者のニーズに合わせて設計されています。静電容量式のマルチタッチモニタを組合わせた革新的なユーザインタフェースによって最高の効率性と使い易さを実現しました。一台のComoNeo装置の金型側には最大32個の型内圧センサおよび最大16個の金型表面温度センサ(熱電対温度アンプ型式2205B...を使用)を接続することが可能です。成形械側には12のデジタル入力および24のデジタル出力が備わっています。
射出成形型内圧モニタシステム ComoNeo 5887A
キスラー製ComoNeo(コモネオ)は、プラスチック射出成形プロセスを最適化、モニタリング、文書化するために設計されたプロセスモニタシステムです。型内圧の他に、金型表面温度(熱電対温度アンプ型式2205A...を介して接続)、および射出成形機からの信号(例:射出圧力、射出速度、スクリュ位置、等)の収集と評価を行います。
-* 特長 *-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-*-
• "ダッシュボード" 画面によって関連の処理データをまとめて1つの画面に表示
• "EOアシスタント" ソフトウエアによって自動的にモニタボックス の作成、定義が可能
• プロセス指向の操作概念のため、簡単で効率的なハードウエア、ソフトウエア設計
• 金型自動識別機能により迅速に金型交換を行い、短時間の設定が可能
• 内蔵のサイクル履歴(データメモリ)には50,000サイクルを保存
• モニタリングおよびプロセスの安定性の評価に必要な主要プロセスパラメータを自動演算 (詳細を見る)
半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」
自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。
その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。 (詳細を見る)
直接式型内圧センサ 先端径2.5mm 6182D
これまで主に自動車関連部品の成形品の型内圧測定、監視に多く使用されていた弊社の型内圧センサ、
およびモニタリングシステム「ComoNeo」ですが、最近では家電業界においても、エアコンや洗濯機といった
製品の成形型内圧モニタリングを行うことで生産性向上を目指す取り組みが広がってきております。
型内圧センサ6182Dシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を2,000barまで測定しますので、
様々な成形品の型内圧に向いています。
また、モニタリングシステム「ComoNeo」を使用することで成形工程の数値化が可能です。
(「ComoNeo」につきましては以下のカタログをご参照ください。)
現在、弊社ではオンラインミーティングのお申し込みも承っております。
ご興味をお持ちいただけましたら、ぜひお問い合わせボタンよりご連絡ください。
【特長】
• シングルワイヤーケーブル使用
• ダイヤフラムがないため先端加工が可能(標準タイプ)
• 先端コーティング(オプション)
• ケーブル交換可能 (詳細を見る)
型内圧センサ、温度センサ、確認用機能テスタ
金型に取り付け済みの、型内圧センサ、金型表面温度センサ、型内圧・温度センサの絶縁抵抗、センサ感度をチェックするためのテスタです。このテスタはチャージアンプの入力確認にも使用できます。
• 取り付け済みの型内圧センサおよび温度センサの現場での確認用
• 無線接続テストピンを備えたユーザフレンドリーな設計
• pC/bar、pC/Nおよび℃での測定結果をデジタル表示
• 圧力センサ、温度センサおよび圧力/温度センサも確認可能
• 電荷発生機能によりチャージアンプの検査も可能、測定チェーン全体のテストが可能
• タッチスクリーン操作 (詳細を見る)
取扱会社 射出成形型内圧モニタシステム ComoNeo(5887A)
水晶圧電式の技術を用いた高精度な圧力・荷重・加速度センサを、宇宙航空・自動車・半導体・射出成形・人間工学・運輸等、様々なアプリケーションにおいて、企業・大学・研究所の研究開発部門そして生産現場に提供しています。
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