株式会社村上電子工学　製品紹介

株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。

材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。

【導入事例】
■高多層リジット基板
　・0.5ｍｍ Pich BGA
　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。

「4層フレキ」をはじめ、「4層リジットフレキ」や、「アルミ基板」など
フレキシブル基板の導入事例をご紹介します。

【導入事例】
■両面　電解直金メッキ　カバーレイ　補強板（PI）
■4層フレキ　カバーレイ　フラックス
■4層リジットフレキ　フラックス
■アルミ基板

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株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。

「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など
リジット基板の導入事例をご紹介します。

【導入事例】
■6層貫通穴基板
　・板厚1.6ｍｍ 無電解金

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「プリント配線板」は、絶縁基材の表面（及び内部）に、電気設計に基づく導体パターンを
導電性材料で形成固着したものです。

小ロット、中ロット試作対応可能。製造ラインも充実しております。

原子力発電所配電盤基板、鉄道用ブレーキ基板、無線機用基板、ジェット機操縦席計測器基板、
アミューズメント基板など多くの納入実績がございます。

【特長】
■片面プリント配線板
　・絶縁基板の片面だけに導体パターンを形成
■両面プリント配線板
　・配線密度が高くなり、片面だけでは配線を収容しきれない場合に使用し、
　　表裏の導通をとる為に、リード線・ハトメを使用し半田付け

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