高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー　モデル名femto206

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の
技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。

「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、
マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング
プロセスを付加することが出来ます。

多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、
高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を
提供しています。

【特長】
■実装精度0.5μm
■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース
■プロセス移管が容易に行えます
■希少プロセスの検証
■高精度実装で、迅速なプロセス確立が容易

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。 （詳細を見る）

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。 （詳細を見る）

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、
搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。

装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。
システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。 （詳細を見る）

VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。 （詳細を見る）

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、
ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の
特性評価について記述しています。

フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察
などを掲載。

ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も
実験的に検証しました。

【掲載内容】
■序論
■フリップチップボンディング技術の概要
■実験結果および考察
■まとめ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した
全自動の高精度ダイボンディング装置です。

熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、
製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも
継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。

【特長】
■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント
■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応
■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など)
■モジュールシステム採用により多様な構成が可能
■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理
■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現
■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能

※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を
　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、
搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。

装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。
システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。 （詳細を見る）