海外製部品・製品評価サービス

■解決する力
　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング
　スピード対応でお客様スケジュールを支援
■つきとめる力
　故障個所をピンポイントし可視化する技能
　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術
■特化した設備
　最高180℃での液槽熱衝撃試験
　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験 （詳細を見る）

海外製部品・製品の中には、初期動作は問題なくても、
短期間に不具合を引き起こし、故障破壊に至るものもあります。
海外製品を採用・使用される前に、アイテスの
部品・製品 品質評価サービスをご検討下さい。

■海外製部品評価例
・部品調達・選定段階での信頼性評価
・部品・製品メーカー間比較評価
・現行部品⇒変更部品（コスト削減）の置き換え時の信頼性評価

■対応部品の例
・能動部品（トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、等）
・受動部品（コンデンサ、抵抗、等）
・LCD
・基板
・電源
等 （詳細を見る）

■ 各規格波形　JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC　に対し
　ユニット交換で対応します。
■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM）
　の両方に対応します。
■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。
■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談） （詳細を見る）

半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される
エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法：
クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
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■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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■高度加速寿命試験　5台
■冷熱衝撃試験　24台
■恒温恒湿試験　22台
■液槽冷熱衝撃試験　3台
■高温保存試験
■耐ホットオイル評価試験
■絶縁抵抗連続モニター評価
■導通抵抗連続モニター評価
■エレクトロマイグレーション連続モニター評価
■マイクロフォーカスX線透過観察
■超音波顕微鏡観察
■ESD評価試験
■CDM評価試験
■万能引張評価試験
■断面（研磨）観察サービス（環境試験前後の評価も可能です）
■太陽電池（結晶シリコン/アモルファスシリコン/化合物/有機薄膜など）EL発光現象
■発熱観察 （詳細を見る）

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。
特にはんだ接合部においては、形状のみならず、
金属組織の観察が重要になります。 （詳細を見る）

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の
パワーデバイスに対し最適な前処理を行い
裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。

■解析の前処理－裏面研磨－
　各種サンプル形態に対応します。
　Siチップサイズ：200um～15mm角

■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－
　IR-OBIRCH解析：～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応
　エミッション解析：～2kV　まで対応
　＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応

■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－
　予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し
　リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
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半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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In-Situ常時測定 信頼性評価試験では、特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。

●正確な故障時間の把握が可能
　決まった時間にストレス環境より取り出して測定するリードアウト方式では、リードアウトのタイミングでしか故障の把握ができず、正確な故障発生時間を知ることはできません。
　In-Situ測定では、正確な故障時間の把握ができます。
●回復性故障の検出が可能
　回復性故障は市場において重大な問題を引き起こすことがあります。
　リードアウト方式ではこれら回復性故障の検出がほとんどの場合不可能ですが、In-Situ測定では回復性故障の検出が可能であり、正確な判断/判定ができます。
●試料へのストレス印加状態の監視が可能
　ストレス印加状況および測定データをリアルタイムで確認できます。
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●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス
　電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。
●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報
　信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。
●必要なサービスを必要なだけご利用ください
　決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。
 （詳細を見る）

【試験・評価・分析・解析】
　●信頼性試験
　　■温度サイクル試験
　　■冷熱衝撃試験
　　■高温保存試験
　　■高度加速寿命試験
　　■プリコンディショニング
　　■ホットオイル試験
　　■In-situ常時測定
　　■イオンマイグレーション試験
　　■エレクトロマイグレーション試験
　　■テストコンサルティンング
　●評価試験
　　■接合強度試験：プル/ シェア試験
　　■機械的強度試験：振動・衝撃／落下試験／圧縮強度・ズレ強度
　　■ESD / Latch Up / CDM試験
　　■電気特性計測
　　■塩水噴霧試験
　●分析・解析
　　■X線透過観察
　　■超音波顕微鏡観察
　　■発光解析（EMS/IR-OBIRCH）
　　■走査型電子顕微鏡（SEM）
　　■透過型電子顕微鏡(TEM)
　　■表面汚染分析(TOF-SIMS）
　　■異物分析（FT-IR)



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信頼性の低い液晶ディスプレイが市場で問題を起こしています。
アイテスでは豊富な経験と最新設備により、信頼性試験のデザインから
試験前後の目視検査を行い、お客様の抱える信頼性問題を解決します。
さらに、故障モードの分類から故障解析、材料分析まで御支援します。 （詳細を見る）

株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について
ご紹介します。

大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー
「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」
などの試料切断用の装置を使用。

「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの
試料を切断できます。

また、切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋しますが、先に樹脂包埋してから
切断することも可能です。

【ラインアップ】
■バンドソー
■アイソメット
■多機能型ダイヤモンドワイヤソー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

株式会社アイテスの、ワイヤーソーによる切断加工についてご紹介します。

単体試料で行う複数回の断面作製もワイヤーソーなら切り分け分割が可能。
削り進めないので観察や分析なども再度行うことができます。

また、カット事例では、微小で脆い白米も割れや欠けを生じず分割する事が
できています。

カット加工のみから観察・分析までご要望がございましたら、お気軽に
お問い合わせください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

株式会社アイテスは、アイソメットによるスライス加工を行っています。

複数列あるコネクタピンの全てを断面観察したい場合、削り進めて次の列へ…
という手順が通常ですが、スライス加工を行えば、作製した断面をそのまま
残しておくことが可能です。

また、複数列あるコネクタピンのスライス加工の事例もございます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

アイテスでは、『真贋調査（比較観察）』を行っています。

正規品又は標準品と調査対象品を比較し、構造などの差異や
サイレントチェンジされていないか等を調査。

外観観察をはじめ、開封観察や電気的特性測定、破壊・非破壊観察、
信頼性試験、材料調査などに対応しています。

【特長】
■正規品又は標準品と調査対象品を比較
■構造などの差異やサイレントチェンジされていないか等を調査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、「海外製ディスプレイの不良解析」を行っております。

現象の確認から、不良発生メカニズムの推測、原因となった
生産工程の絞り込みなど、詳細な解析が可能です。

点灯観察、パネル解体、光学顕微鏡観察を不良症状に合わせて実施。
不具合箇所を絞り込み、詳細解析が必要な場合は適切な手法を提案させていただきます。

【詳細解析例(一部)】
■配線の断面観察
■異物分析
■液晶成分分析
■電気特性測定
※別途費用が発生いたします

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。

まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、
シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、
シール材やPI膜、TFT形状を確認。

良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など
原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【外観観察の観察内容】
■FPCの配線に腐食や異物は無いか
■FOGの接合は問題ないか
■COGの接合は問題ないか
■シール材に破断等はないか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。

ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。
核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など)
が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。

粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、
粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。

平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性
を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。

【概要】
■実装されたICでは、わずかに「反り」や「傾き」により、IC端部と中央部
　で粒⼦の変形量に差が⽣じ、表⽰不良の原因となる場合がある
■平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との
　関連性を探ることができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）