ヨーホー電子　EMSのご提案

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！
3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも
試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。

基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。

昨今、電子部品の長納期化が問題となっておりますが、
部品を入手したタイミングで、タイムリーに実装・組立を行い
早く製品として出荷したいとのご要望を多数受けております。

当社では、試作生産・量産生産のラインを分け、独自の生産管理を
行うことで、試作・量産どちらも並行して生産を進めることを可能にすることで、お客様の「スグ！」に柔軟に対応しております。

■対応例：
【１】短納期で実装を仕上げたい。
【２】実装だけでなく組立まで一貫で行いたい。
【３】部品が揃ったのに、当月の生産と並行できなくて別で生産をしたい。
【４】海外製品・部品の着荷検査を行いたい。

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
　https://yoho-denshi.com/index.html
 （詳細を見る）

「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」

●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。

半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。

表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで
隣接ピッチが0.1mmの精度。
対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。

最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。

【実装能力・精度】
＜表面（SMT）実装＞
■精度
・チップサイズ：0402
・リード間隔：0.3mm
・隣接ピッチ：0.1mm
■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など
■対応サイズ
・最大サイズ：850mm×500mm
・板厚：0.5mm～3.0mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）