【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術の評価報告

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、
搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。

装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。
システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。 （詳細を見る）

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。
多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。
FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。 （詳細を見る）

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！

最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、
マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。

熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、
繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。

【特長】
■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成
■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応)
■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮
■制御パラメータを連動（荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明）

【出展情報】
展示会名：第37回 ネプコン ジャパン ［エレクトロニクス 開発・実装展]
会期：2023年1月25日[水]～1月27日[金]　10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：東3ホール 26-28

実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。
※製品詳細はＰＤＦ資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について
紹介しています。

高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅
（最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、
高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。

3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、
およびその結果を示しています。

【掲載内容（抜粋）】
■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB)
■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合
■液化固化拡散接合（SLID）
■熱圧着接合
■共晶接合
■結論

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。

【主要機能】
• 搭載精度 2μm@3σ
• マルチチップ対応
• 費用対効果の高い装置構成
• 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波）
• 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak)
• 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
• 全自動およびマニュアル動作

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。 （詳細を見る）

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した
全自動の高精度ダイボンディング装置です。

熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、
製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも
継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。

【特長】
■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント
■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応
■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など)
■モジュールシステム採用により多様な構成が可能
■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理
■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現
■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能

※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を
　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。

フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。

ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。

高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。

lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。

詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、
搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。

装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。
システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。 （詳細を見る）

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。
多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。
FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。 （詳細を見る）

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。

【主要機能】
• 搭載精度 2μm@3σ
• マルチチップ対応
• 費用対効果の高い装置構成
• 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波）
• 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak)
• 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
• 全自動およびマニュアル動作

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。 （詳細を見る）