サーマルコンパウンド「サーマギャップ」

流し込み可能で簡単実装可！半練り状の熱伝導性コンパウンドで、熱源と放熱器の隙間を埋めます。

サーマギャップは熱伝導性の隙間埋め材料です。
この半練り状のコンパウンドは従来のシート状の熱伝導シートでは
吸収しきれなかった、隙間のばらつきによる基板たわみ、
また半導体チップへの過度の圧力によるリード部分への悪影響などを
防止します。

【特長】
■ミキシングやキュアーという工程は一切不要です。
　素子とヒートシンクや筐体の間に塗るだけの作業です。
■固形の導熱性ゴムのような強い圧力が不要です。
■Reworkも簡単に行なえます。
■冷凍保存は必要ありません。室温で保存出来ます。
■液だれやフィラーの沈殿がありません。
■シリコーンオイルの抽出量は非常に少なく、
　通信分野におけるBellcoreの規格に合格しています。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。