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最終更新日:2017/11/07

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特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』

基本情報特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』

アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板

『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、
高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。

アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて
5倍以上の表面積を確保しています。

高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。
後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。

一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。

【特長】
■放熱特性が格段に向上
■熱輸送のロスが皆無
■フィン設計の自由度向上
■筐体設計の自由度向上
■組み立てコストの削減
■部材手配が不要

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』

特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』 製品画像

『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、
高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。

アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて
5倍以上の表面積を確保しています。

高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。
後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。

一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。

【特長】
■放熱特性が格段に向上
■熱輸送のロスが皆無
■フィン設計の自由度向上
■筐体設計の自由度向上
■組み立てコストの削減
■部材手配が不要

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

取扱会社 特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』

TSS株式会社

以下の基盤開発、試作特急製作、量産製造 ●高多層回路基盤 ●IVH/BVH基盤 ●0.5mmピッチPGA/BGA基盤 ●インピーダンスコントロール基盤(シミュレーション、測定可能) ●端面スルホール基盤 ●厚銅基盤 ●メタル基盤 ●その他特殊基盤

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