樹脂成形品【金型不要】！　精密板金加工品！切削加工品！設計から生産まで代行します!!KC0917IS-TP-01

コストダウンが求められる電子機器開発において、
アウトソーシングをうまく活用するのが大きなポイント。

オリナスでは、電子部品の専門商社のネットワークで
全国の提携工場にて設計～生産を全て代行します！


<樹脂成形品>
樹脂ボード特殊成形方法により“金型不要”
<精密板金加工品>
全国提携工場にて設計・生産
<切削加工品>
設計⇒試作⇒量産までオリナスで対応。納期管理もお任せ

その他『ハーネス加工代行』『基板実装 生産代行』も受付ております。

●アウトソーシングの加工例は資料をご覧ください。 （詳細を見る）

・ メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。
・山下マテリアルでは、14層基板まで対応可能、IVH・BVHも可能です。全てハロゲンフリー・鉛フリー対応可能です。　
・エルナーでは、設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現。軽快なフットワークで多くのお客様より信頼を頂き、数多くのご依頼にお応えしています。
・日本シイエムケイの生産するプリント配線板は、自動車やスマートフォンなど日常生活で目に触れる製品から、自動水栓やＬＥＤ関連製品など目立たないけれども生活の向上を実感できる製品まで、あらゆるものに搭載されております。
・キョウデンのプリント配線板製造は、様々な材料ラインナップと製造工法を保有しています。その為、ひとつの製造工程でもいくつかの工法をご選択頂くことができ、お客様の望む特性に応じたモノづくりが可能です。 （詳細を見る）

1.「生基板供給」
・お客様のご要求に基づく生基板のみのご提供可能です。

2.「基板実装量産受託」
・回路設計、基板設計、データをご提供頂き量産受託致します。

3.「基板設計量産受託」
・回路設計、データをご提供頂き、量産時の基板設計と量産受託致します。

4.「開発量産受託」
・お客様から商品要求条件書を頂き、当社で回路設計及び基板設計開発、量産受託致します。 （詳細を見る）

星和電機のエスシーロックは、ケーブルの引き込み口に取付け、水・粉塵をシャットアウト。
信頼性の高いシール機能を有していますので軽い締付で確実に密閉効果が得られます。

【特長】
1.幅広のパッキンが取付穴の周囲をしっかりガードし、防水性を発揮します。（保護等級：IP67適合）
2.RoHS適合品です。
3.耐候性、電気絶縁性に優れた材質を使用しています。
4.特殊材質、専用ゴムスリーブ加工も承ります。 （詳細を見る）

コストダウンが求められる電子機器開発において、
アウトソーシングをうまく活用するのが大きなポイント。

オリナスでは、電子部品の専門商社のネットワークで
全国の提携工場にて設計～生産を全て代行します！


<樹脂成形品>
樹脂ボード特殊成形方法により“金型不要”
<精密板金加工品>
全国提携工場にて設計・生産
<切削加工品>
設計⇒試作⇒量産までオリナスで対応。納期管理もお任せ

その他『ハーネス加工代行』『基板実装 生産代行』も受付ております。

●アウトソーシングの加工例は資料をご覧ください。 （詳細を見る）