フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　マルチチップ実装対応！

『DBD3580S』は、パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダで、
最大幅100mmでPower QFNなど多列ワークに対応しています。

【仕様】
■接合プロセス糸　はんだ塗布
■チップサイズ　□1.0~6.0mm~10.0mm(オプション)
■ボンド精度(XY) +/-50μm
■ボンド精度(Θ) +/-3°
■ボンド/ピック荷重30~200gf
■対応ワークリードフレーム又は、キャリア
■対応幅最大100mmまで
■ウェハサイズ6インチ又は8インチ
■ディスコリングもしくはエキスパンドリング
■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による
■搬送方式ピン搬送
■外形寸法2,000x1,235x1,650mm
■質量1,300kg
■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジンローダ
ウェハマップ、パンチユニット等

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。