短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm～)対応　速乾性ペースト対応

『EBD4350S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、
0.15mm～からの小チップも対応可能　速乾性ペースト対応機器です。

【仕様】
■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様
■チップサイズ　□0.15~3.0mm
■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時)
■ボンド精度(Θ)　 +/-3°
■ボンド/ピック荷重　30~200gf
■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア
■対応幅　最大70mmまで
■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング
■マシンサイクルタイム　0.35秒/チップ, 各種条件による
■搬送方式 　グリッパ搬送
■外形寸法　1,680x1,135x1,645mm
■質量　1,300kg
■主要オプション　RBH、裏面認識、アップダウン機構　ウェハマップ、ストリップマップ等

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。