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最終更新日:2017-12-25 13:55:04.0

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技術資料『ウェーハ測定項目解説』

基本情報技術資料『ウェーハ測定項目解説』

ウェーハ平面度測定項目の定義が1枚にまとまっています。

ウェーハの平面度を測定する際の保持方法、基準面、参照面、吸着/非吸着測定の定義について、図も交えて解説しています。SEMI規格対応。

ウェーハ平面度測定機『FM200-Wafer』【業界標準機!】

ウェーハ平面度測定機『FM200-Wafer』【業界標準機!】 製品画像

FlatMaster-Waferは、工程管理・研究開発に最適なウェーハ平面度測定機です。ソフトウェアの機能が多く、目的に応じた測定を行うことが可能です。デバイスメーカー、ウェーハメーカー、研究機関様、加工企業様にご使用いただいており、化合物半導体業界標準機です。

<特長>
・200μmのSORIまで測定可能。
・測定領域の表示が可能。
・表面うねりの解析等、ソフトウェアの機能が充実。 (詳細を見る

価格帯 1000万円以上 5000万円未満 納期

取扱会社 技術資料『ウェーハ測定項目解説』

エスオーエル株式会社

平面度測定機、三次元測定機、X線CT寸法測定機の販売,輸出入,アプリケーション開発,技術サポート,および保守サービス業務

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