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最終更新日:2017-12-22 11:04:09.0

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熱伝導性ホットメルト Technomelt TC50

基本情報熱伝導性ホットメルト Technomelt TC50

カタログ発行日:2017/12/22

放熱性を有した封止材 ″熱伝導性ホットメルト″  動力系、LED関連など、発熱の大きいデバイスを搭載された基板の封止に!

従来より紹介している封止工法「ホットメルトモールディング」
その優れた生産性からポッティングに変わる工法として基板、電子部品の封止に採用が進んでおります。
その中で、車載のパワーデバイス搭載基板など、封止と放熱を両立させたいというご要望を多くいただいておりました。
そこで開発されたのがこのTechnomelt TC50です。

【特徴】
・優れた熱伝導特性 熱伝導率0.65W/m・K
・優れた熱安定性 溶融してもフィラーの沈殿無し
・低粘度  溶融粘度8,500mPa・s 従来同様極低圧で成形可能



ホットメルトモールディング

ホットメルトモールディング 製品画像

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。
採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。

【掲載内容】
■ホットメルトモールディング採用事例集(全16ページ、15事例)
■自動車部品応用事例集(全5ページ、6事例)
■モバイル機器応用事例集(全3ページ、2事例)
■ホットメルトモールディング技術資料(全10ページ)
■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現(全7ページ、3事例)

※「ホットメルトモールディング 採用事例集&技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
 (詳細を見る

熱伝導性ホットメルト Technomelt TC50

熱伝導性ホットメルト Technomelt TC50 製品画像

以前から多くのお客様からご要望の声を頂いていた【熱伝導性ホットメルト】。発熱部品の放熱を要する基板の封止に最適です。

・熱伝導率0.65W/m・K を実現(従来比300%)
・熱伝導率を向上させつつ、溶融粘度は従来同等。従来同様に低圧成形可能。
 (詳細を見る

取扱会社 熱伝導性ホットメルト Technomelt TC50

松本加工株式会社

・ホットメルト成形試作評価 ・ホットメルト成形材料の販売 ・ホットメルト成形機および金型の設計製作、販売 ・ホットメルト成形作業の請負(本社工場ISO9001/14001認証取得☆) ・3D CAD/CAEを用いたホットメルト成形コンサルティング ・パッキン、ガスケット、その他シーリング部品の製作販売

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