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最終更新日:2018-01-24 16:23:52.0

  • 技術資料・事例集
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【技術資料】部分金めっき

基本情報【技術資料】部分金めっき

めっきのコストダウンに貢献!信頼性の必要な半導体などに適しています。

近年、めっきコストダウンを目的に金めっきを部分めっき化する動きがあり、
弊社では部分Auめっきに対応しています。

【特徴】
■膜厚が薄くてもワイヤーボンディングが可能(0.3μm以上)
■ パイロットホールがれば、±0.2mmの精度で部分めっきが可能

技術資料では、部分めっきができるしくみを図解を用いて説明しております。

【技術資料】部分金めっき

【技術資料】部分金めっき 製品画像

近年、めっきコストダウンを目的に金めっきを部分めっき化する動きがあり、
弊社では部分Auめっきに対応しています。

【特徴】
■膜厚が薄くてもワイヤーボンディングが可能(0.3μm以上)
■ パイロットホールがあれば、±0.2mmの精度で部分めっきが可能

技術資料では、部分めっきができるしくみを図解を用いて説明しております。

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メッキのことならメテックにお任せ!※創業100周年のノウハウ

メッキのことならメテックにお任せ!※創業100周年のノウハウ 製品画像

メテックは、1918年の創業以来、亜鉛等の電気メッキの可能性を追求し続け、
多彩な表面処理技術を開発してきました。
産業用・民生用機器、航空機、自動車、電子部品関連の製品及び部品へと
フィールドを拡大し、
なかでも半導体をはじめとするエレクトロニクスの分野の表面処理では、
業界のデファクトスタンダードになった技術開発も少なくありません。

【メテックが選ばれる理由】
■最短1週間で試作が可能!
■アルミニウム・チタンなど難メッキ材料にも対応!
■フープ、短冊、バレルなど、15種類以上のメッキ技術!
■試作・少量~大量生産、緊急の増産にも柔軟に対応可能!
■自社開発設備で、品質・コスト・納期を徹底管理!
■リフロー処理、粉末やフィルムへのメッキなど、多彩な表面処理技術を開発!
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取扱会社 【技術資料】部分金めっき

メテック株式会社

半導体及び集積回路用リードフレーム等の電子機器部品、コネクタ ならびに精密機器部品に対する各種機能金属表面処理 ●フープ全面めっき(金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、スズ)  ※スズフープはリフロー(熔融)処理が可能です。 ●フープ部分めっき(銀、スズ) ●短冊部分、全面めっき(金、銀、ニッケル、スズ) ●バレルめっき(金、銀、ニッケル、スズ) その他 少量試作から共同開発まで行っております。

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