光学フィルム用　レーザ切断システム『TLSM-301』

品質と処理能力を両立！従来のメカ切断やレーザ切断における課題を解決します

『TLSM-301』は、高精度で自由な切断加工が可能な
光学フィルム用レーザ切断システムです。

複雑な形状を早い速度で加工出来ない（位置ズレ）、
加減速域で熱影響が生じる、など
これまでのレーザ加工における課題をクリア。

ガルバノスキャナと駆動機器を同期制御することにより、
高品質な切断加工を高い処理能力で実現しました。

【特長】
■外部応力によるクラックを抑制
■溶融による盛り上りを低減
■テーパーレスな切断面
■様々な形状を自由に短時間でカット（500mm×500mmまで対応）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。