実装・試作 多品種少量生産

ものづくりのお困りごと、ご相談下さい。イデアシステムが5つの力で
提案・解決いたします。

30年以上培ってきた技術と経験、多彩なネットワークで
ものづくりのワンストップソリューションをご提案します。

【5つの力で解決】
■開発力
・回路設計、ソフトウェア設計、基板設計、機構設計
■調達力
・電子部品、基板、ケーブル、組立部品
■生産力
・SMT、高密度実装、リワーク、組立
■対応力
・納期、アフターフォロー、評価/解析、治工具製作
■管理力
・部材管理、納期管理、品質管理

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

小型CMOSイメージセンサーを用いたモジュール製作の事例をご紹介します。

お客様には、装置小型化に向け極小のイメージセンサーを実装した状態で
□1.5mm、長さ5mm以内に収めたいという課題がありました。

折り曲げて使用するとクラックが入りやすくなるため、CMOS搭載部と
セラミックコンデンサ搭載部を別基板にして後からハンダ付けにて実装。
大きさを以前より小さくしながら接合部の強度も得られ、接合部クラック
の発生率を大幅に低減した製品が製作可能になりました。

【事例概要】
■実装方式：ハンダ付け
■基板サイズ
・Φ1.35mm×0.2mm
・2mm×1mm×0.2mm
■基板材質：ガラスエポキシ基板
■ロット数：5～10台

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上事例をご紹介します。

チップ動作時の温度を効率よく伝えるために、プレート～ベースプレート間
の接合により熱伝導率の高い素材を用いて接合を行いたいというご相談。

高熱伝導率の接着シートを使用したことで熱伝導率が向上。
また、ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載した事により、
最初の溶融でハンダ内部にあったボイドを大幅に低減させる事に成功しました。

【事例概要】
■実装方式：フリップチップ実装
■基板サイズ：プレート25mm×25mm×3mm、ベースプレート40mm×40mm×3mm
■基板材質：プレート、ベースプレート共にアルミ(全面にNiメッキ処理有)
■ロット数：数点(サンプルのため)
■対応納期：事前評価含め1.5ヶ月

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

光素子(VCSELチップ)のワイヤーボンディング・フリップチップ混載
実装事例をご紹介します。

フレキシブル基板内に光導波路を内蔵し、基板に実装された受発光素子
からの光信号を基板に直接つないだコネクタに届けるモジュールを
製作したいというご相談。

高機能マウンターを保有する協力会社に赴いて立ち合い実装と条件出し
を行い、位置指定実装後の状態などを確認。お客様の要求スペックを
満たした光通信用モジュールを製作することができました。

【事例概要(一部)】
■実装方式
・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー
・IC実装＝フリップチップボンダー
・樹脂封止＝マニュアルディスペンサー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。

光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、
光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて
実装することはできないかというご相談がありました。

社内熟練工の精密な実装により、チップ間同士の距離を0.5mmから0.2mmまで
近づけることができ、通信モジュールの高速化に成功しました。

【事例概要(一部)】
■実装方式
・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー
・樹脂塗布＝マニュアルディスペンサー
■基板サイズ：121mm×177mm×1mm(6層基板)
■基板材質：MEGTRON6(ガラスクロス)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）