小型化・高精度化を実現するファインパターニング技術

各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。

【特徴】
○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成
○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能
○基板材料：高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等
○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決
○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。

その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。 （詳細を見る）

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン　(line/space=15um/10um) を提供します。

【薄膜集積回路】
各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能
●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応

【高品位アルミナ基板】
●緻密
●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍
●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい （詳細を見る）

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成
●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英 （詳細を見る）

高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。

弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。

ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。

圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。

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この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。

1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ　（２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。

更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。

【適用例】
基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。 （詳細を見る）

第5世代移動通信システム（5G）がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。 （詳細を見る）

　第５世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。
　これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波においてインダクタンス成分となり特性が悪くなるという課題があります。
　JFCが開発した単板コンデンサ(SLC: Single Layer Capacitors)は、誘電体の表裏にのみ電極をつけたシンプルな構造ですが、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られるコンデンサです。
　5Gの次世代である6Gは更に高周波化され、将来的にも単板コンデンサの需要は増え続け、様々な用途に使われることが期待されます。
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当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。

高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。

温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。

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