株式会社ティ・ディ・シー　会社案内

独自の超精密／ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します！

株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、
サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして
寸法精度を両立することが可能です。

個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、
平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な
研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工
全般も得意としております。

充実した加工設備、長年の蓄積されたノウハウで総合的なものづくりの
ご相談にお応えします。

【加工技術】
■超精密研磨／ラッピング加工
■切削加工/研削加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。