名東電産株式会社
最終更新日：2018-04-18 11:23:23.0
車載や電源用に。厚銅基板（大電流基板）
基本情報車載や電源用に。厚銅基板（大電流基板）
「基板のサイズ・パターンの幅を大きくしたい」など基板のサイズと求めるスペックでお困りごとありませんか？ ※小ロット・研究用に対応
通常の基板よりも厚さや放熱・耐熱、パターンの幅などを大きくしたいけど、基板のサイズはなるべく大きくしたくない…など、ご要望ありませんか？ワット数や放熱性、熱伝導率を上げるにはパターンの幅を大きくする必要があります。
名東電産では、基板メーカーとして材料の調達から開発・製造を行っており、お客様の要望に合った厚銅基板を開発できます。最大400μｍの厚銅を製造できるため、高い熱伝導率を発揮、しかも放熱性もあげることで基板の性能を上げることができます。また基板がコイル替わりにもなります。
※厚銅の詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
インバータ、コンバータ、電動パワー回路の厚銅基板でお悩みの方
通常の基板よりも電流を多く流したいけど温度上昇は抑えたい、
基板のサイズはなるべく大きくしたくない…など、ご要望ありませんか？
名東電産では、基板メーカーとしてパターン設計時のライン/スペース、スルーホールを流れる電流値を考慮した設計と銅厚、高放熱基材の選定、層数の選定などお客様のご要望に沿った厚銅基板の開発をお手伝いします。
【こんなご要望ございませんか？】
■基板上のバスバーを減らしたい
■電源回路と制御回路を同一基板上に形成したい
■部品の熱を放熱し故障を抑えたい
など
※厚銅の詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）
少ロット・開発向け！車載や電源用に。厚銅基板（大電流基板）
名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。
従来の35μmに対し導体（銅）厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。
【基板スペック】
■外層銅箔厚さ：70μｍ～200μｍ
■内層銅箔厚さ：70μｍ～400μｍ
■高放熱樹脂 ：～8W/ｍK
■貼り合わせ ：高放熱樹脂と銅など
■層数 ：2層～10層までの実績あり(仕様は要相談)
■銅板 ：Ｃ1020(無酸素) or Ｃ1100(タフピッチ)
※詳細な情報はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）
取扱会社 車載や電源用に。厚銅基板（大電流基板）
○一般的なプリント基板から車載用基板、高周波基板、メタル（銅、アルミ）コアなどの高放熱基板、複合（FR-4+テフロン）基板等を製造しており、端面屑の出ない『MSプレス加工』、部分的に熱を逃がす『銅埋め込み基板』、端面にメッキを施す『側面メッキ』など様々な新しい加工方法にも取り組んでいます。 ○各種電気絶縁材料等の加工販売
車載や電源用に。厚銅基板（大電流基板）へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
