FPDのトータルソリューションサービス

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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■ 各規格波形　JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC　に対し
　ユニット交換で対応します。
■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM）
　の両方に対応します。
■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。
■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談） （詳細を見る）

半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される
エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法：
クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
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■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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■高度加速寿命試験　5台
■冷熱衝撃試験　24台
■恒温恒湿試験　22台
■液槽冷熱衝撃試験　3台
■高温保存試験
■耐ホットオイル評価試験
■絶縁抵抗連続モニター評価
■導通抵抗連続モニター評価
■エレクトロマイグレーション連続モニター評価
■マイクロフォーカスX線透過観察
■超音波顕微鏡観察
■ESD評価試験
■CDM評価試験
■万能引張評価試験
■断面（研磨）観察サービス（環境試験前後の評価も可能です）
■太陽電池（結晶シリコン/アモルファスシリコン/化合物/有機薄膜など）EL発光現象
■発熱観察 （詳細を見る）

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。
特にはんだ接合部においては、形状のみならず、
金属組織の観察が重要になります。 （詳細を見る）

TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、
あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の
解析を行う事ができます。 （詳細を見る）

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の
パワーデバイスに対し最適な前処理を行い
裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。

■解析の前処理－裏面研磨－
　各種サンプル形態に対応します。
　Siチップサイズ：200um～15mm角

■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－
　IR-OBIRCH解析：～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応
　エミッション解析：～2kV　まで対応
　＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応

■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－
　予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し
　リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
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半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
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In-Situ常時測定 信頼性評価試験では、特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。

●正確な故障時間の把握が可能
　決まった時間にストレス環境より取り出して測定するリードアウト方式では、リードアウトのタイミングでしか故障の把握ができず、正確な故障発生時間を知ることはできません。
　In-Situ測定では、正確な故障時間の把握ができます。
●回復性故障の検出が可能
　回復性故障は市場において重大な問題を引き起こすことがあります。
　リードアウト方式ではこれら回復性故障の検出がほとんどの場合不可能ですが、In-Situ測定では回復性故障の検出が可能であり、正確な判断/判定ができます。
●試料へのストレス印加状態の監視が可能
　ストレス印加状況および測定データをリアルタイムで確認できます。
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●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス
　電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。
●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報
　信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。
●必要なサービスを必要なだけご利用ください
　決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。
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■解決する力
　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング
　スピード対応でお客様スケジュールを支援
■つきとめる力
　故障個所をピンポイントし可視化する技能
　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術
■特化した設備
　最高180℃での液槽熱衝撃試験
　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験 （詳細を見る）

海外製部品・製品の中には、初期動作は問題なくても、
短期間に不具合を引き起こし、故障破壊に至るものもあります。
海外製品を採用・使用される前に、アイテスの
部品・製品 品質評価サービスをご検討下さい。

■海外製部品評価例
・部品調達・選定段階での信頼性評価
・部品・製品メーカー間比較評価
・現行部品⇒変更部品（コスト削減）の置き換え時の信頼性評価

■対応部品の例
・能動部品（トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、等）
・受動部品（コンデンサ、抵抗、等）
・LCD
・基板
・電源
等 （詳細を見る）

当資料では、分子構造解析のための分析手法として一例をご紹介しています。

液晶高分子（LCP）をはじめ、IRによる構造解析やラマンによる構造解析、
GC-MS分析による低分子液晶（for LCD）のTICデータ、および検出物質などを
図や表とともに掲載。

量子レベルでの分析解析には、層の厚い技術集団「アイテス」へ、
是非ご相談ください。

【掲載内容（抜粋）】
■液晶高分子（LCP）
■LCP（全芳香族ポリアミド）の構造解析
■IRによる構造解析
■ラマンによる構造解析
■XPS（ESCA）による構造解析

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

TOF-SIMSは元素及び有機物の分子、フラグメントイオンの検出が
可能であり、有機物の分析にも有効です。有機物分析の例として
ポリエチレングリコールを分析した事例をご紹介します。

二次イオンマススペクトルは有機物の定性に有効な知見を得られる
場合があります。

今回の事例では、ポリエチレングリコールに特長的な繰り返し構造
（C2H4O）を質量差44のピーク群として確認できます。

質量数から計算すると、末端はH-,HO-であり、プロトン付加として
検出されていることが推測されます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

再現実験により、Siウエハ上に水玉状の汚染物を作成した事例のご紹介です。

同じ位置でSEM-EDXとTOFSIMSによる測定を行い、イメージマップの比較を
行いました。

TOF-SIMSイメージマップではウォーターマークとその周囲に有機物（CH,CN）、
Na、K、が検出されました。

ウォーターマークの周囲は光学像、SEM像及びEDX分析においても汚染と
思われるものが確認できないが、TOF-SIMSイメージマップでは微量の汚染物が
付着していることがわかりました。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、試料表面を微小プローブで走査し、ナノレベルの
構造解析を実現いたします。

「形状測定（タッピングモード）」では、周期的に振動させた
プローブで試料表面を軽くタッピングし、表面形状を計測。

また、「位相イメージング」は、カンチレバーを動かす周期信号と
カンチレバーの振動との間の位相遅れをマッピングし、形状には
現れない物性の違いを可視化します。

【特長】
■微小プローブによる高分解能でのイメージング
■導体、半導体、絶縁体を問わず測定可能
■微小な触圧によりほぼ非破壊で測定できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当資料は、ガスクロマトグラフィー質量分析法「GC-MS」によるPCモニター&
デジタル時計の成分比較をご紹介しています。

液晶ディスプレイには、小さな有機物(液晶分子)が入っています。
それらは技術革新に伴い、製品の特性に適した分子構造へと発展していきました。

当社では、それらの違いを「GC-MS」を用いて、分子レベルで解明することで、
使用目的に合った液晶分子であることや、不純物の有無を確認することができます。

【掲載内容】
■GC-MSによるPCモニター&デジタル時計の成分比較
■液晶成分のGCMS分析事例
セグメント方式液晶ディスプレイ(デジタル時計)とカラーTFT液晶ディスプレイ(PCモニター)の成分数と特徴を比べてみました。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の「顕微ラマン分光光度計」は共焦点光学系が採用されており、
顕微鏡のように深さ方向に焦点位置を変化させることで、多層膜の表面から
各層の材料分析が可能です。

顕微ラマン分光光度系の共焦点機能を用いて、ラマンレーザー光の焦点を
深さ方向に変化させることができます。

また、焦点位置を連続的に変化させれば、深さ方向に連続的にスペクトルを
取得することが可能です。

【特長】
■共焦点光学系を採用
■多層膜の表面から各層の材料分析が可能
■ラマンレーザー光の焦点を深さ方向に変化させることができる
■深さ方向に連続的にスペクトルを取得することが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

アイテスでは、LCD部品/製品の良品解析を行っており、当社の持つLCDの
知見から製品の品質状態を確認いたします。

対象パネルは、SEG-LCD,AM-LCD（a-Si TFT／LTPS TFT）,OLED
車載,モニター,モバイルなど。

液晶パネルの各構造を当社の持つ分析手法を用いて良品解析を実施します。

【解析内容（抜粋）】
<信頼性/点灯試験>
■分類
・信頼性試験
・点灯検査
■分析手法
・オーブン内駆動試験
・目視確認

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

不良現象の確認から原因の解明、詳細な不良解析まで
液晶パネルの不良診断メニューをご提供いたします。

初期解析では、現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、
不良症状に合わせて実施。

詳細解析では、初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析
など好適な手法をご提案いたします。
原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能です。

【解析内容】
■初期解析
・現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、不良症状に合わせて実施
・セルパネルや周辺回路などの大まかな箇所から、細かいところまで絞り込み
■詳細解析(別途解析費用が発生)
・初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析など好適な手法
　をご提案
・原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当資料は、株式会社アイテスによる『超微小硬度計による負荷除荷モード＆
カラーフィルター測定例』についてのご紹介しています。

硬度測定で得られる結果をグラフを用いて解説。そのほかにも、不要になった
ディスプレイからカラーフィルターを取り出し、カラーレジストのRed、
Green、Blueの硬度を測定した例も写真やグラフを用いて掲載しています。

是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■硬度測定で得られる結果
■ディスプレイ内カラーフィルターの硬度測定例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『自記分光光度計による透過率測定サービス』についてご紹介します。

透明素材の透過率は、使用される製品のスペックに重要な特性項目です。

熱、湿度、紫外線などによる劣化でその特性が低下、
または失われる場合があります。

当資料では、装置原理とともに、透明樹脂の恒温恒湿試験前後での
透過率の変化を比較評価した結果、および考察内容を掲載。

是非、ご一読ください。

【掲載内容】
■自記分光光度計の原理、および仕様
■PET樹脂（ポリエチレンテレフタレート）の透過率変化
■PVC樹脂（塩ビ︓ポリビニルクロリド）の透過率変化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

PMMA（アクリル）、PET（ポリエチレンテレフタレート）、
PC（ポリカーボネート）はその透明性という特長を活かし、
多くの用途に使用されます。

液晶ディスプレイの周辺部材、モバイル端末画面の保護フィルム、
ヘッドライトカバー、光ファイバー、繊維など産業用製品には
欠かせない材料です。

当資料では、それらの原料（ペレット）をIR分析した結果をご紹介します。

【掲載内容】
■分析サンプル：エステル/カーボネート系ポリマーの特長
■IRスペクトル（ATR法）
■スペクトル比較（重ね合わせ）
■その他、関連分析サービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ビニルポリマーには多くの種類があり、その側鎖の分子構造によって
さまざまな特性を発現。また、その側鎖の結合配置（立体異性体）により、
結晶性に差が生じます。

当資料では、ビニルポリマーの中でも代表的な、ポリエチレン、
ポリプロピレン､ポリスチレン、塩化ビニル（塩ビ）のIR分析を行った結果を
ご紹介。

アイテスは、微妙な差異も見逃さず、化学理論による高度なデータ解析を
行います。いつでもお気軽にご相談ください。

【掲載内容】
■分析サンプル：ビニルポリマー
■IRスペクトル（ATR法）
■IRスペクトル比較（重ね合わせ）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、
部材などに発生する不具合は様々です。

その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、
その材料を分析調査することで解決することがあります。

当資料では、何が起きているのかを化学、および反応機構で
アプローチする方法をご紹介します。

【掲載内容】
■クラック（割れ）、剥離
■変色、変形
■化学反応機構（エポキシ樹脂硬化例）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

液晶材料には様々な種類があり、LCDパネルに使用する低分子もあれば、
プリント基板や電装部品などに使用される高分子もあります。

それら低分子液晶、高分子液晶（LCP）の分子構造を解析した事例をご紹介。

当社では、豊富な装置と知見で、液晶材料のみならず、様々な素材の
信頼性試験、分析解析にご対応いたします。海外輸入品・素材の分子構造の
把握や不具合解明など、お気軽にご相談ください。

【事例内容】
■FT-IR分析による分子構造解析
■XPS（ESCA）分析による表面官能基（分子団）の把握
■GC-MSによるLCD用液晶材料分析例

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当社では、「海外製ディスプレイの不良解析」を行っております。

現象の確認から、不良発生メカニズムの推測、原因となった
生産工程の絞り込みなど、詳細な解析が可能です。

点灯観察、パネル解体、光学顕微鏡観察を不良症状に合わせて実施。
不具合箇所を絞り込み、詳細解析が必要な場合は適切な手法を提案させていただきます。

【詳細解析例(一部)】
■配線の断面観察
■異物分析
■液晶成分分析
■電気特性測定
※別途費用が発生いたします

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当社では、OLEDなどの発光面の輝度・色度ムラについての
『液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価』を行っております。

輝度測定(表示面を二次元輝度計で測定)では、液晶ディスプレイ表示面の
デジカメ画像と、二次元輝度計で輝度測定を行った結果を比較。

デジカメ画像ではムラの分布が判別しにくい状態ですが、輝度分布の
カラースケール表示では、輝度ムラのあるエリアが目立つようになり
判りやすくなっています。

【測定器概要】
■測定項目：三刺激値(X,Y,Z)、色度(x,y)
■測定範囲：0.01cd/m2～1,000,000cd/m2
■有効画素数：1376×1024
■発光面サイズ：15～115インチ程度
■設置方法・治具：縦置き、平置きなど、形状に応じて対応

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株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。

まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、
シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、
シール材やPI膜、TFT形状を確認。

良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など
原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【外観観察の観察内容】
■FPCの配線に腐食や異物は無いか
■FOGの接合は問題ないか
■COGの接合は問題ないか
■シール材に破断等はないか

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COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。

ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。
核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など)
が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。

粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、
粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。

平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性
を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。

【概要】
■実装されたICでは、わずかに「反り」や「傾き」により、IC端部と中央部
　で粒⼦の変形量に差が⽣じ、表⽰不良の原因となる場合がある
■平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との
　関連性を探ることができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、FPDを様々な角度から徹底評価、検証いたします。

構造解析では、FPD製品・先端技術が組み込まれた製品に対して、特性・構造上
の潜在的問題点がないかを評価し、ご報告。不良解析では、増え続ける
海外調達品の製品不良に対して最短ルートでアプローチ・原因究明いたします。

また、信頼性試験では、お客様の目的、必要性に応じて、豊富な
ノウハウにより好適な信頼性試験手法・条件のご提案を行います。

【当社の強み】
■解決する力
・液晶製造工程を熟知した解析手法のご提案
■つきとめる力
・技能深い洞察力と高度かつサブミクロンレベルの微細な試料加工技術
■特化した設備
・多様な分析機器を組み合わせた考察

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）