高密度な配線に対応した「多層メタル基板」

『多層メタルベース基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・
民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。

両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または
高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より
高密度な配線、部品実装を可能とします。

【特長】
■高密度な配線に対応したメタル基板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『厚銅多層基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。

当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、
お客様のニーズに応える製品づくりをしています。

さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から
部品実装、組立まで対応しています。

【当社の特長】
■プリント配線板（基板）の社内一貫生産
■地元企業とタイアップ
■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応
■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

開発品応用
・金属コアＤｉｒｅｃｔ放熱+ＢＶＨ構造基盤
・金属ベース水冷式流路基盤 （詳細を見る）