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最終更新日:2018-10-16 10:10:37.0

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【資料】ケイワイ電子工業の取り組み

基本情報【資料】ケイワイ電子工業の取り組み

基板実装業務を行うケイワイ電子工業の事業や取り組みをご紹介!

当資料では、電子機器の生産及びそれに関する基板実装業務、BGAリワ-ク業務、
プリント基板の回路設計や部品調達を行うケイワイ電子工業の取り組んでいる
事業をご紹介しています。

当社では1台からの実装依頼でも承っております。
視認できない(CN下面やBGA)箇所もX線検査装置にて検査可能です。

また、今後の動向としてISO14001の取得に向けて誠意努力してまいります。

【掲載内容(抜粋)】
■生産にかかわる事業体系
■受注かた出荷までの流れ
■受注時の取り組み(リピート品)
■受注時の取り組み(新規品)
■資材課の取り組み など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SMTラインの品質保証

SMTラインの品質保証 製品画像

当社は、試作/小lot製品であっても「印刷状態検査」「リフロー後画像検査」
「X線による可視不可能部分の検査」「目視検査」を行います。

様々な機器やシステムを導入することにより、不具合流失を防ぐとともに
リアルタイムに生産工程の見直しを行い、工程不良を無くす努力を
日々行っております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

挿入工程の取り組み

挿入工程の取り組み 製品画像

ケイワイ電子工業が取り組んでいる挿入工程についてご紹介します。

リピート生産の場合、事前準備として過去生産の問題点や
対策処置の効果の確認を行います。

また新規生産の場合は、専用ソフトを使用し挿入指示書を作成。
各部注意すべき事項を、当社標準の作業指図書を作成します。

【概要】
<リピート生産の場合>
■過去生産の問題点確認
・生産工程移動票
・工程不良データー
■対策処置の効果確認
・不良対策

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半田デイップ工程の取り組み

半田デイップ工程の取り組み 製品画像

ケイワイ電子工業が取り組んでいる半田デイップ工程についてご紹介します。

当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。
フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の
均一化も実施しております。

【工法】
■Wリフローの両面基板もマスキング処理&半田用DIP治具を使用
■手付け半田を回避
■DIPによる半田上がりを均一化

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後つけ半田工程の取り組み

後つけ半田工程の取り組み 製品画像

ケイワイ電子工業が取り組んでいる後つけ半田工程についてご紹介します。

従来の工法では、作業者による手半田で部品取り付けを行って
おりましたが、半田付けの安定化の観点から機械による自動半田を
実施しております。

さらに当社では、手半田では品質が安定しない問題(作業者のスキル)を
各種ロボット半田装置で解決しております。

【特長】
■プログラムによる個別条件でのポイント半田実施
■スプレーフラクサによるフラックスのポイント塗布
■従来の手半田による工程から機械半田の工程へ
■立体構造の基板に対しても半田実施が可能

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【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証

【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証 製品画像

ケイワイ電子工業が取り組んでいる品質保証についてご紹介します。

当社では、不良流失防止をになう作業者を効率よく配置しております。
またご要望により、電気検査にも対応。

最終検査工程では、画像検査装置を駆使し、部品欠落・定数・方向等の
確認を全製品(試作を除く)の検査実施しております。

さらに、電源部のショートテスト及びDC電源部の出力確認(SMT型
DCDCコンバーターの内部ショート等の不具合発見のため)も
ご依頼により実施いたします。

【概要】
<DIS部品の品質保証 修正・検査>
■不良流失防止をになう作業者を効率よく配置
■1点も見逃さない検査LINE(出荷検査)
■出荷検査成績書発行
■半田付け認定者による後付け・修正LINE(工程内検査)

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取扱会社 【資料】ケイワイ電子工業の取り組み

ケイワイ電子工業株式会社

電子機器の生産及びそれに関する基板実装業務・X線非破壊検査・BGAリワ−ク業務・プリント基板の回路設計・部品調達  

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