1-1 セムテックエンジニアリングの『独創技術 1』紹介

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。

超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。

【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】
・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立
・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去
・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照
・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照
・応用例：高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例
・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照

※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。

超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。

【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】
・他のエレクトロフォーミング技術、エッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術
・穴径φ10μｍでは驚異的な開口率22.7％を実現
・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ（開口面積は数十%低下）による補強が不要
・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能
・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない
etc

※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロードしていただくか、
お気軽にご相談ください。 （詳細を見る）

当資料では、
精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。
また、「加工例」も写真付きで掲載中！

弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。

■特長
・『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。
・『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。
・『断面の粗度　鏡面　硬度HV600』　滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることがありません。
・『アスペクト比　１０』　驚異的な板厚　50μmの頑強性により、超音波振動にも耐久可能です。

高度な精度による品質保証、高い耐圧性による作業効率、脅威的な開口率による高い処理能力を発揮します。
穴の形状も真円から異形穴に設計することが可能です。

※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロードしていただくか、
お気軽にご相談ください。 （詳細を見る）

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。

超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。

【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】
・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立
・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去
・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照
・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照
・応用例：高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例
・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照

※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

【特徴】
・高信頼性　スーパーマイクロシーブ搭載。
　独創技術　目詰まりしない分級方式。
　粗粒子を『個数レベル』で完全除去。
　少量分級　実験例　粒子回収率９５％以上。

*受託分級　可能（分級精度は粒子形状が影響）

・高信頼性≪スーパーマイクロシーブ≫とは？
　頑強な篩を搭載　強力超音波中でも破損しない。
　最小穴径 φ5 μm　板厚 50 μm　硬度 HV 500
　破損実験の様子は関連動画及び公式サイトの破損実験動画をご確認ください。

・スーパーマイクロシーブは、露光マスクの設計により任意の穴径を製作可能。
・標準仕様の丸穴スーパーマイクロシーブ以外にも、特注品の製作も可能。


 （詳細を見る）