株式会社フジミインコーポレーテッド
最終更新日：2018-09-06 20:11:52.0
カタログ｜ポリシング材『PLANERLITE』
基本情報カタログ｜ポリシング材『PLANERLITE』
《高純度・高加工能率・高分散・スクラッチフリー》を求める方に適したポリシング材のご紹介！
【掲載内容】
■PLANERLITE‐4000：SiO2膜(層間絶縁膜、STI)を対象とするポリシング材
■PLANERLITE‐6000：Poly-Siを対象とするポリシング材
■PLANERLITE‐7000：ダマシン工程に使用される銅配線を対象とするポリシング材
■PLANERLITE‐8000：銅配線で使用されるバリアメタルを対象とするポリシング材
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体デバイス用研磨材『PLANERLITE』
『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。
【PLANERLITEシリーズの紹介】
■PLANERLITE‐4000：SiO2膜(層間絶縁膜、STI)を対象とするポリシング材
■PLANERLITE‐6000：Poly-Siを対象とするポリシング材
■PLANERLITE‐7000：ダマシン工程に使用される銅配線を対象とするポリシング材
■PLANERLITE‐8000：銅配線で使用されるバリアメタルを対象とするポリシング材
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
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