PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ

『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により
確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の
実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ
です。

標準的なノンリードパッケージではPCBの端面には端子が無く
フィレットが形成されません。

また、ビアホールの形成によりビアホールのめっき部からはんだが
濡れ広がるため、信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性が
得られるパッケージです。

【特長】
■確実なはんだフィレットの形成
■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性
■特許技術を使ったパッケージ
■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。