4-1 篩採用事例

・４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています
・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です
・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません
・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用されています （詳細を見る）

１　高精度（鏡面）・高強度（硬度 HV600）・高開口率

２　狭ピッチ加工・・・可　最小ピッチ　穴径+10μｍ

３　高アスペクト比　＝　板厚　÷　穴径　１０～２０
　　（一般的には　１～２ 程度） （詳細を見る）

弊社ではエレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造を行っており、
目詰りしない分級技術を極めた分級装置を開発しました。

弊社の『超高精度ふるい』は、極小の粒子をふるい分けることができ、
最小だと直径5μmの穴径が製作でき、
S字や星型やアスタリスクや六角形などの異形穴や、
板厚が50μm～100μmの頑丈なニッケルのふるい（シーブ）が製作可能です。

他社様ですと極小の粒子をふるいを製作される際は、
大きい穴を作り、その穴を埋めていく為、強度が低くて破れやすく
繰り返し使える強度が高いものができないかと弊社にご相談頂くことが多いです。

強度が高くて破けず、半永久的に使用可能なので、コストメリットが高く喜んでいいただております。

※詳しくはPDFをご覧いただくか、お問合せ下さい。 （詳細を見る）

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。

超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。

【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】
・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立
・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去
・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照
・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照
・応用例：高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例
・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照

※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、
高耐圧異形穴の開発・受託製造など、
高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。

超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや
目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、
今後も独創技術を追及し続けます。

【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】
・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立
・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去
・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照
・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照
・応用例：高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例
・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照

※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）