高密度実装技術『FCB＆COF』カタログ

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、
半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の
電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。

SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が
可能となります。

【特長】
■プリント基板上の小型化が可能
■SMTと複合させた実装も可能
■モジュールの小型化が可能

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