ステルスダイシング 受託加工サービス

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。

「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を
行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。

ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面のチッ
ピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、水分を
嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。

【特長】
■対応サイズ：φ2～φ8インチ
■少量から対応可能
■薄si ウェハの切断がとくに有効
■高速切断が可能
■スループットの向上&歩留まりの向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。