センサ使用上の注意点

【特長】
■ インライン用の低価格タイプ
■ 多忙な量産現場でも見やすいデジタル表示
■ 従来の不良検出に加え、豊富な機能を搭載
■ RS485通信規格に対応し遠隔監視が可能
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【特長】
■ 圧力センサ エジェクタピン形（SSEシリーズ）のCE適合 ※1
■ エジェクタピン形状なので、既存のエジェクタピンと差換えが可能 ※2
■ 金型に合わせてピン部の切断が可能
■ ピン部全長指定でのご注文が可能

※1 圧力計測アンプMPS08、またはMPV04との組合せが必要になります。
※2 ツバカット等の廻り止め加工はできません。
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【特長】
■ 圧力センサ エジェクタピン形（SSBシリーズ）のCE適合 ※1
■ エジェクタピン直下に配置して計測するため、 使用中のエジェクタピンを
そのまま利用できます
■ エジェクタピン形では対応できない、「小径ピン」「角ピン」「先端部異形状ピン」「ツバカットピン」にも対応可能能です。

※1 圧力計測アンプMPS08、またはMPV04との組合せが必要になります。
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【特長】
■ 1台で4チャンネル同時計測が可能
■ 100℃あたり1Vの電圧が出力され、汎用測定器や制御機器と組み合わせて使用が可能
■ 高速充填に対応する1msecのサンプリング速度
■ 独自開発したセンサ感度調整システムにより、面倒な校正作業が不要

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【特長】
■ 光ファイバを使用した赤外線検出式
■ 高応答性：8ms（63.2％応答時）
■ エジェクタピン形状で金型への組込みが容易※1
■ 60℃～430℃の樹脂温度が計測可能

※1 ツバカット等の廻り止め加工はできません。


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【特長】
■ 光ファイバを使用した赤外線検出式
■ 高応答性：8ms（63.2％応答時）
■ 自由度の高いセンサ取付位置を実現したフラッシュマウント形状
■ 60℃～390℃の樹脂温度が計測可能



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【特長】
■ 射出成形金型用として、220℃の金型温度と150MPaの樹脂圧力に耐える堅牢設計
■ 独自構造により、0.34s（63.2％応答）の高応答性を実現
■ K熱電対を採用しているため、汎用的な温度計測機器・データロガーで計測でき、低コストでの導入が可能




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【特長】
■ K熱電対専用コネクタを採用しているので、着脱による計測精度への影響がありません
■ 金型に組込まれるセンサとコネクタの部分で分離できるので、変換ケーブルを繰返し使用することができます





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【特長】
■ 型内圧力・型内樹脂温度・金型表面温度に加え、外部機器の情報もアナログ電圧で取込み可能
■ 専用の計測ソフトで簡単に時間軸を統合して表示可能
■ 重ね描き、アラーム監視枠の設定、制御用信号出力機能を搭載
■ 1台で8チャンネル、3 台を連結し、最大24 チャンネルまでの同時計測可能
■ スタンドアロンでも監視・アラーム出力・データ記録が可能
■ 計測ソフトウェア上で日本語・英語・中国語・韓国語が切り替え可能






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【特長】
■ 1台で1チャンネル計測が可能なMVS08用の圧力中継アンプ
■圧力計測アンプMPS08、MPV04を用いることなく利用可能







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【特長】
■ 1台で1チャンネル計測が可能なMVS08用の樹脂温度中継アンプ
■樹脂温度計測アンプEPT-001Sを用いることなく利用可能







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【特長】
■ 1台で2チャンネル同時計測が可能
■ PCにリアルタイムで波形を表示し、計測した全ての波形をPC内に保存することができます。変化に気付いた時点から遡り、計測結果の履歴確認が可能です








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【特長】
■ 1本のセンサで樹脂の流れる方向に関係なく、簡単に計測が可能
■ 自由度の高いセンサ取付位置を実現したフラッシュマウント形状









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【特長】
■ 外乱に強い赤外線検出式により、ハイレベルの耐ノイズ性を実現
■ 制御信号を出力する閾値を、0～13Vの範囲で自由に調節可能










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【特長】
■ 光ファイバを使用した赤外線検出式
■ 高応答性：8ms（63.2％応答時）
■ 自由度の高いセンサ取付位置を実現したフラッシュマウント形状











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【特長】
■ 光ファイバを使用した赤外線検出式
■ 高応答性：8ms（63.2％応答時）
■ エジェクタピン形状で金型への組込みが容易※1

※1 ツバカット等の廻り止め加工はできません。












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金型内圧力計測システム、金型内樹脂温度計測システム、金型表面温度計測システム、射出成形監視システム、流速計測システム、フローフロント検出システムを動画でご紹介しています。 （詳細を見る）

※詳しくは動画をご覧ください。 （詳細を見る）

金型内圧力計測システムの導入メリットである「不良品検出（流出防止）」、「成形条件の再現」を動画でご紹介しています。 （詳細を見る）

■ 配線収納に適した細径ケーブルの圧力センサ

従来Φ2.5mm のセンサケーブルをΦ1.1mm とし、中継ボックス内へ
束ねて収納可能。これまで配線の問題から搭載できなかった
小形サイズの金型にも、圧力センサを導入することができます。

※ 圧力計測アンプMPS08との組合せが必要になります。
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【特長】

■ 金型に常時設置可能な配線収納用中継ボックス

耐熱仕様のため、金型への常時設置が可能。中継ボックス内に
センサケーブルを収納することで、金型の載せ下ろし時に発生する
センサケーブルの断線やコネクタ部分の潰しを防止できます。

※ 圧力センサSCBシリーズとの組合せが必要となります。 （詳細を見る）

【特長】
・射出成形金型内センシングの基礎から実践までを学べるカリキュラム
・金型内計測システムの基本操作方法のトレーニングの他、成形現場で実際に活用できる手法を身に付けられる
・海外で金型計測システムを使用されるケースでは、移管された金型の圧力波形から成形条件を再現するトレーニングや、当社海外拠点のサポートを受けられるサービスのご提供が可能
・ホットランナやモールドベースなど、その他、お客様の生産性向上のための器材・サービスのご提案も可能

【こんな方におすすめ】
（1）金型内計測システムを導入またはこれから導入を検討されている企業様
（2）金型内計測システムの海外展開を計画しているお客様
（3）顧客新人教育、現場のMMS指導者養成
（4）その他　大学生等（研究室）
（5）射出成形に従事されていて金型内センシングの使用経験が少ない方
（6）金型内センシングの基本を学びたい方　など （詳細を見る）

【特長】
■ 先端径Φ1.7 で小形の成形品にも対応
■ 光ファイバを使用した赤外線検出式
■ 高応答性：8ms（63.2％応答時）
■ エジェクタピン形状で金型への組込みが容易※1
■ 60℃～430℃の樹脂温度が計測可能

※1 ツバカット等の廻り止め加工はできません。

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金型内計測システムIoTサービス MMS Cloud 操作画面を動画でご紹介しています。初期設定した専用ゲートウェイを、お手持ちの圧力計測アンプMPS08」と接続するだけでIoTシステムを構築できるので、少ない投資でシステムを構築することができます。 （詳細を見る）

■ 推奨測定範囲 5 ～ 10N（ 定格容量10N）低圧領域対応
■ 幅3.5mm と小形なため、狭ピッチのエジェクタピンに対応
■ Φ0.3 ～ 1.0mm の小径エジェクタピンを使用可能
■ 角ピン、先端部異形状ピン、ツバカットピンに対応 （詳細を見る）

■ 金型内部の圧力を高精度（非直線性 ±1.0％F.S.）に計測可能
■ 自由度の高いセンサ取付位置を実現したフラッシュマウント形状 （詳細を見る）

■ 1台で1チャンネル計測が可能なMVS08用の圧力中継アンプ
■ 圧力計測アンプMPS08、MPV04を用いることなく利用可能

※ 圧力センサSPFシリーズとの組合せが必要となります。 （詳細を見る）

■ 1台で1チャンネル計測が可能なMVS08用の圧力中継アンプ
■ 信号変換器を用いることなく利用可能 （詳細を見る）

【特長】
■ 中継ボックス・ケーブルの耐熱仕様で金型に常時設置可能
■スタンドアロンで、監視・アラーム出力・計測データの記録が可能
■ 計測データをUSBメモリに保存可能
■ 4台までアンプを連結し、最大32チャンネルまで同時計測が可能
■ 前モデルと比較し体積比40％、重量比40％減でマグネットによる取り付けが可能
■ RS485インターフェース搭載で、MODBUS通信プロコトルに対応 （詳細を見る）

【特長】
■ 中継ボックス・ケーブルの耐熱仕様で金型に常時設置可能
■ スタンドアロンで、監視・アラーム出力・計測データの記録が可能
■ 計測データをUSBメモリに保存可能
■ 4台までアンプを連結し、最大32チャンネルまで同時計測が可能
■ 前モデルと比較し体積比40％、重量比40％減でマグネットによる取り付けが可能
■ RS485インターフェース搭載で、MODBUS通信プロコトルに対応
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小径金型表面温度センサ STFは、樹脂を固化させるための適切な温度設定
や、成形立上げ時の捨てショット数の削減、多数個取り時の金型温度分布
の確認等、成形品質・成形効率の向上に活用することができます。

【特長】
■ 先端径Φ1で、小形成形品に対応します。
■ 樹脂を固化させるための適切な温度を把握できます。
■ 成形立上げ時の捨てショット数の削減に貢献します。
■ 射出成形金型用として、220℃の金型温度と150MPaの
　 樹脂圧力に耐える堅牢設計です。
■ K熱電対を採用しているため、汎用的な温度計測機器・
　 データロガーで計測でき、低コストでの導入が可能です。
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※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
【2DCADデータ・3DCADデータのダウンロードも可能​】 （詳細を見る）

【特長】
成形条件が一致していても同じ品質の成形品が生産できない等、お困りの方が多いのではないでしょうか？
そういった方に向けて、成形する場所、環境、機械が変わっても、同じ品質の成形品を生産する手法を習得していただく特別なプログラムとなっています。
従来の“機械側の条件を微調整する”という視点ではなく、成形品の品質に直結する“金型内の樹脂挙動”を再現することで同じ品質の成形品を生産します。
金型内のどのプロセスで樹脂挙動が変動し不良が発生しているのか、それらの変動要因を 一つ一つ体系的に排除していくことで、勘と経験に頼らない、効率的な不良原因の究明および品質の再現が可能となります。

※ 複合計測 応用コースの受講は、圧力計測 基礎コースを受講されてからを推奨します

【こんな方におすすめ】
（1）成形条件が一致していても成形する場所、環境、機械が異なり、同じ品質の成形品を生産することにお困りの方
（2）金型計測システムを使用されており、波形の合わせ込みを深く学びたい方　など （詳細を見る）