IC（集積回路）外装めっき加工サービス　カタログ

地球に優しい、高度な管理技術

当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける
外装めっきからリード加工まで行っております。

フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。
省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、
地球環境にやさしい継続的事業活動に努めております。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。