キンセイマテック「分級加工」

キンセイマテックでは、粉砕・分級・表面処理・混合を基本の柱とし、要望に応じた形で粉体受託加工を実施しています。粉砕加工においては、鉱産物・金属・セラミックス等を粗粉砕から超微粉砕まで可能、分級加工においては、乾式・湿式を用いて幅広い粒度調整が可能です。樹脂フィラー、化粧品等に向けたシランカップリング、シリコーン処理、金属表面酸化処理などの表面処理加工の他、ご希望条件に合わせた荷姿・重量の小分け梱包加工も承っています。また、RF-ID用磁性シート、電磁波ノイズ制御シート向けに特殊加工も可能です。

【特長】　　
◆数百ミクロン～サブミクロンまで用途に応じて希望粒度を実現！
◆混合加工では希望に合わせた設備を提案！
◆小分け梱包加工も可能！

※グラフデータ付き資料を進呈中！詳しくはお問い合わせいただくかカタログをダウンロードしてご覧下さい。 （詳細を見る）

電子部品に使用されるプラスチックでは機能性を向上させるフィラーの使用が必須ですが、
現場からは下記のようなお困りごとが聞かれます。

■粗粒により押出成形機のスクリーンで目づまりをおこしてしまう…
■材料の磁着鉄が除去できない…
■凝集があり分散できない…
■材料内に異物が混入していた…
■材料内の粗粒により、製品にムラが出てしまう…

キンセイマテックでは、大きさの異なる粒体を分別する『分級加工』を行っております。

数μmの粒体の中から100μm以上の粒体を除去できるため、
原料の中にある異物・粗粒・介在物・磁着鉄を取り除くことが可能です。
粗大粒子によるエラーにお困りの方は、ぜひご相談ください。

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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