ウインドゥ・タッチのサービスと製品

当社では、フィルム・セラミック・ガラス等の基板に社内外の多種多様な
技術と材料を組み合せて回路を形成しております。

対応設備は「Reel to Reel」と「枚葉」を保有。

全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の
パターンを形成したり、試作品等の枚葉処理に対応をしています。

【対応設備】
■Reel to Reel
・全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の
　パターンを形成
■枚葉
・フォトマスクを用いロットサイズに応じて作成

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『穴あき銅箔』は、フォトエッチング法で加工を施しますので
バリや歪みがありません。

美しく均一な形状で製作。
リチウムイオンキャパシタ用負極材やリチウムイオン電池の用途でご使用
いただけます。

また、ご希望のパターンを形成する受託加工を行なう
「フレキシブル基板製造」も承っております。

【特長】
■フォトエッチング法で加工
■バリや歪みがない
■美しく均一な形状で製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）