【技術資料】高速超音波探傷スキャナ

PDSはフェーズドアレイ超音波探傷器を搭載した探傷映像化装置です。
複数の素子を同時に使える利点を活かし、大型構造物でも高速検査が可能です。

検査結果は画像表示され、解析なども容易に行なえます。 （詳細を見る）

高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として
必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに好適な万能器として開発されました。

HIS3 HFは受信周波数帯域が1MHz〜300MHzと広帯域の探傷器で、
10MHz〜125MHzの高周波プローブに適しており、
薄い材料の検査・微細欠陥の検出に好適です。 （詳細を見る）

高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として
必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに最適な
万能器として開発されました。

機構部との組み合わせによる幅広い用途に利用可能
（※営業とのご相談により仕様を作成いたします）。
バックエコートラッキングが可能な独立２モニターゲートを搭載。

多用途・高機能超音波探傷器　HIS3 LFは0.25MHz〜25MHzの
周波数帯域が使用可能で低い周波数のプローブに
最適な威力を発揮します。　
また、任意の測定ゲートの組み合わせ設定できる2ウェイレシーバと
マルチポイントDAC/TCG機能などの様々な機能が
集約されていることにより厚い材料・高減衰材料の検査にも
対応可能です。
航空機部品など重要素材 、部品等の検査に多く利用されています。 （詳細を見る）

高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として
必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに好適な万能器として開発されました。

機構部との組み合わせによる幅広い用途に利用可能。
バックエコートラッキングが可能な独立２モニターゲートを搭載。

●HIS3 LF
0.25MHz〜25MHzの周波数帯域が使用可能で低い周波数のプローブに好適な威力を発揮します。　
また、任意の測定ゲートの組み合わせ設定できる2ウェイレシーバとマルチポイントDAC/TCG機能などの様々な機能が集約されていることにより厚い材料・高減衰材料の検査にも対応可能です。
航空機部品など重要素材 、部品等の検査に多く利用されています。

●HIS3 HF
受信周波数帯域が1MHz〜300MHzと広帯域の探傷器で、10MHz〜125MHzの高周波プローブに適しており、薄い材料の検査・微細欠陥の検出に好適です。 （詳細を見る）

高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として必要な機能のすべてを
1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに好適な万能器として開発されました。

機構部との組み合わせによる幅広い用途に利用可能
（※営業とのご相談により仕様を作成いたします）。
バックエコートラッキングが可能な独立２モニターゲートを搭載。

多用途・高機能超音波探傷器　HIS3 LFは0.25MHz〜25MHzの
周波数帯域が使用可能で低い周波数のプローブに好適な威力を発揮します。　
また、任意の測定ゲートの組み合わせ設定できる2ウェイレシーバと
マルチポイントDAC/TCG機能などの様々な機能が
集約されていることにより厚い材料・高減衰材料の検査にも対応可能です。
航空機部品など重要素材 、部品等の検査に多く利用されています。 （詳細を見る）

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高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として
必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに好適な万能器として開発されました。

機構部との組み合わせによる幅広い用途に利用可能。
バックエコートラッキングが可能な独立２モニターゲートを搭載。（LF）

●HIS3 LF
0.25MHz〜25MHzの周波数帯域が使用可能で低い周波数のプローブに好適な威力を発揮します。　
また、任意の測定ゲートの組み合わせ設定できる2ウェイレシーバとマルチポイントDAC/TCG機能などの様々な機能が集約されていることにより厚い材料・高減衰材料の検査にも対応可能です。
航空機部品など重要素材 、部品等の検査に多く利用されています。

●HIS3 HF
受信周波数帯域が1MHz〜300MHzと広帯域の探傷器で、10MHz〜125MHzの高周波プローブに適しており、薄い材料の検査・微細欠陥の検出に好適です。 （詳細を見る）