粉体スパッタリング装置

お客様ご依頼サンプルによる受託成膜、立会実験にも対応いたします！

『粉体スパッタリング装置』とは、直径数μmまでの粉の表面に真空・
プラズマを使って薄膜をコーティングする装置です。

バレルスイング動作を基本とした攪拌機構を有し、
RFまたはDCスパッタ法による成膜が可能。

粉体材料の劣化防止や、粉体表面の電気伝導性の制御、
希少材料の薄膜化による省資源化などへの応用が期待できます。

【特長】
■撹拌機構で均一な成膜
■化学反応不要
■高純度で密着性の高い成膜

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。