UV固体レーザLLO装置『LSL-515-F/D』

大型基板(515mm x 510mm)対応！レーザ照射により瞬間的に界面の剥離が可能

本装置は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学系により均一な
ラインビームを形成し、ワーク上の基板をステージで動かすことにより
基板からデバイスを剥離するための装置です。

剥離基板及びデバイスはロボットアームによりトレイに回収されます。

【特長】
■固体レーザを使った均一強度のラインビームにより
　安定した剥離プロセスを実現
■毒ガスなどの付帯設備が不要で低価格で低ランニングコスト
■大型基板(515mm x 510mm)対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。