LTCC基板2019.05.28

Orbrayの"無収縮焼成プロセス"で、位置精度が高く、平坦性の良い基板を焼成します

LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温焼成セラミックスのことです。
低温焼成により抵抗の低い金属を導体に使うことが可能となり、低損失なことから、高周波用途での使用に最適です。 多層化・平坦化が容易、収縮ばらつきが小さいことから高精度・高密度実装が実現可能です。 DPC( Direct Plating Copper ) を用いることで熱伝導率が高く、高い放熱性が要求されるアプリケーションにも使用可能です。 このようにLTCCは回路基板や半導体パッケージなど、様々な分野での使用が見込まれます。