共栄電資株式会社
最終更新日:2019-06-28 11:29:19.0
アルミベース基板
基本情報アルミベース基板
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミと樹脂基材の接着技術を複数選択できる
『アルミベース基板』についてご紹介いたします。
「アルミベーススルーホール基板」は、あらかじめ材料~アルミを
高周波用ボンディングフィルムを用いて接着し、当社のアルミめっき技術により
樹脂~アルミ間に貫通スルーホールを形成することでアルミ部のGND化を実現。
当社加工技術により形成されたキャビティなどにより、アルミ部の利用度が
飛躍的に向上します。
【特長(アルミベーススルーホール基板)】
■材料~アルミを高周波用ボンディングフィルムを用いて接着
■アルミ部のGND化を実現
■アルミ部の利用度が飛躍的に向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。
そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。
これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。
また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。
【特長(アルミベーススルーホール基板)】
■基板材料とアルミの貼り合わせ方法
・高周波用ボンディングフィルム
・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談))
■アルミ部のGND化を実現
■アルミ部の利用度が飛躍的に向上
■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。
そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。
これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。
また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。
【特長(アルミベーススルーホール基板)】
■基板材料とアルミの貼り合わせ方法
・高周波用ボンディングフィルム
・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談))
■アルミ部のGND化を実現
■アルミ部の利用度が飛躍的に向上
■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。
そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。
これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。
また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。
【特長(アルミベーススルーホール基板)】
■基板材料とアルミの貼り合わせ方法
・高周波用ボンディングフィルム
・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談))
■アルミ部のGND化を実現
■アルミ部の利用度が飛躍的に向上
■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。
そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。
これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。
また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。
【特長(アルミベーススルーホール基板)】
■基板材料とアルミの貼り合わせ方法
・高周波用ボンディングフィルム
・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談))
■アルミ部のGND化を実現
■アルミ部の利用度が飛躍的に向上
■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。
そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。
これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。
また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。
【特長(アルミベーススルーホール基板)】
■基板材料とアルミの貼り合わせ方法
・高周波用ボンディングフィルム
・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談))
■アルミ部のGND化を実現
■アルミ部の利用度が飛躍的に向上
■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。
そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。
これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。
また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。
【特長(アルミベーススルーホール基板)】
■基板材料とアルミの貼り合わせ方法
・高周波用ボンディングフィルム
・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談))
■アルミ部のGND化を実現
■アルミ部の利用度が飛躍的に向上
■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 アルミベース基板
【商事事業】 電子材料・半導体材料・電気絶縁材料・工業材料・合成樹脂材料販売及び加工販売 エレクトロニクス関連部品販売 強化プラスチック(FRP)製品の製造販売 プリント配線板製造設備及び機器販売 プリント配線板用銅張積層板及びシールド板製造販売 プリント配線板製造販売(リジッドプリント板・フレキシブルプリント板・フレックスリジッドプリント板) 【製造事業】 プリント配線板の設計、製造
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