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最終更新日:2020-10-21 17:20:50.0

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株式会社ルックス電子 会社案内

基本情報株式会社ルックス電子 会社案内

先端の実装技術を取り入れ!ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

【事業内容】
■SMT工程 全9ライン保有
 自社開発の基板ソリ防止システムを併設し薄型基板やソリの大きな
 基板に対応。L基板・0402・フレキ等の実装にも対応可能。
 小ロットから大ロットまで生産対応いたします。 
■自社開発システムで省人化&コストダウン
 受注から部材受入、作業指示、生産、品質管理及び完成品、納品確認を
 リアルタイムに管理し、進捗状況の「見える化」を実現し、
 管理を省人化、コストを抑えます。
■短納期システム 資材の人員が24H対応し、量産時、部材入荷から実装
 スタートまで3時間以内が可能です。
■実装工程から完成工程までの一貫生産が可能
 DIP2ライン保有、ポイントDIP機と併せてフレキシブルな生産が可能。
 手加工も数種類のAOIで不良をシャットアウト。
■自社開発製品を用いた工程改善で生産性UP
 分割機(ツインテーブル式ルーターカッタ-)や自社開発のメタルマス
 ク判定機での品質保証等、他社にはない独自の管理を行います。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各種基板実装~基板組立サービス

各種基板実装~基板組立サービス 製品画像

ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を
行っております。

基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と
安全性を要求される実装を行っています。

当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや
高性能表面実装機などを保有しています。
各種基板実装から基板組立サービスのことなら当社にお任せください。

【事業内容】
■SMT工程
■検査工程
■フロー工程
■生産管理システム
■FA機器開発・販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

0402サイズの電子部品の表面実装 プリント基板実装

0402サイズの電子部品の表面実装 プリント基板実装 製品画像

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。
極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。

当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。
実装9ライン(内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設)
アキシャル・ラジアル工程もあります。

工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

AOI等の検査機器や・リワークにも対応可能!プリント基板実装

AOI等の検査機器や・リワークにも対応可能!プリント基板実装 製品画像

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。
0402対応の実装機を保有している会社は多くありますが、当社ではAOI等の検査機器や・リワークにも対応可能です。

【ルックス電子のプリント基板実装の特長】
■全9ライン保有
■最新最先端の表面実装に対応
■自社開発システムで省人化&コストダウン
■短納期システム
■実装工程から完成工程までの一貫生産が可能
■自社開発製品を用いた工程改善で生産性UP

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0402サイズチップの基盤実装

0402サイズチップの基盤実装 製品画像

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。
極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。

当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。

工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

フロー工程

フロー工程 製品画像

フロー工程では、回転体トレイによる部品自動供給システム
「Q-640」などを利用しています。

その他、画像認識による自動チェックが可能な作業支援カメラシステム
「SC-10A」や、高画質で検査が可能な卓上型外観検査機「M22XF-350」
などをラインアップしています。

【装置一覧】
■デジタル屋台
■卓上型高速外観検査機
■作業支援カメラシステム
■卓上型外観検査機
■卓上型はんだ付け装置

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基板検査工程【主要な検査装置】

基板検査工程【主要な検査装置】 製品画像

検査工程では、高速で高精度な検査装置を利用し、品質を支えています。

回路基板の高速な検査に対応するインサーキットテスター
「ESI-2002-STB」をはじめ、3D形状復元技術で高品質検査が可能な
3D基板外観検査装置「VT-S730」などをラインアップしています。

【主要な検査装置】
■基板外観検査装置
■インサーキットテスター
■フィクスチャレステスター
■X線透視装置
■基板外観検査装置
■3Dはんだ印刷検査機
■3D基板外観検査装置

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【基板実装】外出先でも出張先でも社内システムにアクセス

【基板実装】外出先でも出張先でも社内システムにアクセス 製品画像

当社では自社開発した生産管理システムを活用することで、高品質・短納期での基板実装から基板組立を行っています。

■出張先から会社の情報にアクセス
工場の生産計画や工程管理に関する情報をデータベース化し、その情報を出張先から遠隔操作で閲覧、変更できる仕組みをつくりました。
これにより顧客企業の納期や発注数量などの急な変更に対して、どこまで対応が可能なのかを瞬時に判断できるようになりました。

当社では生産形態に即したシステムを自社開発しており、新機種・新しいお客様のニーズにも素早く対応可能です。

【システム一覧】
■生産計画システム
■在庫管理システム
■ラインマネージャ
■検査結果分析システム
■NCデータ管理システム

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【基板実装】スマホアプリでポカミス防止

【基板実装】スマホアプリでポカミス防止 製品画像

当社では自社開発した生産管理システムを活用することで、高品質・短納期での基板実装から基板組立を行っています。

■スマホでポカミス防止
スマートフォン用アプリを開発、部品供給時にバーコードをスマートフォンで読み取り、無線LANでサーバに転送。
専用端末より低コストで、操作しやすくなったため、ミスが大幅に減少かつ作業時間の短縮に繋がっています。

当社では生産形態に即したシステムを自社開発しており、新機種・新しいお客様のニーズにも素早く対応可能です。

【システム一覧】
■生産計画システム
■在庫管理システム
■ラインマネージャ
■検査結果分析システム
■NCデータ管理システム

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【基板実装】リフローの温度プロファイル管理

【基板実装】リフローの温度プロファイル管理 製品画像

当社は、『REFCTRL(リフロー温度プロファイル管理)』を使用して、電子基板実装を行っています。

当製品は、機種・面・ライン毎にリフローの測定情報を登録。
(基板情報、半田情報、接着情報、印刷情報、リフロー設定値、測定ポイント情報など)

また、指定した判定基準をもとに、測定データが条件を満たしているか自動判定を行い、測定結果をエクセルに出力します。

【特長】
■温度設定情報管理
■測定データ分析
■定期点検記録

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【基板実装】NCデータ管理システムの応用

【基板実装】NCデータ管理システムの応用 製品画像

当社は、NCデータ管理システム『EREVUS』を使用して、電子基板実装を行っています。

機種・面ごとにCADデータ、部品ライブラリを元にして基板マップ図を作成。

視覚的にロケーションの検索、極性の確認、隣接部品のピッチチェック、接着データの作成が行えます。
また、生基板画像をベースにした部品の配置確認も行えます。

【特長】
■瞬時にロケーションで検索可能
■データ照合にて類似機種のデータ作成期間短縮
■外出先からアクセス可能

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【基板実装】社内どこにいても製造工程を把握

【基板実装】社内どこにいても製造工程を把握 製品画像

当社では自社開発した生産管理システムを活用することで、高品質・短納期での基板実装から基板組立を行っています。

■社内のどこからでも利用可能
ペーパーレスを進めることで、指導表や指示書をデータでPC管理。
社長室や管理事務所でも、進捗状況等をリアルタイムで閲覧しております。

当社では生産形態に即したシステムを自社開発しており、新機種・新しいお客様のニーズにも素早く対応可能です。

【システム一覧】
■生産計画システム
■在庫管理システム
■ラインマネージャ
■検査結果分析システム
■NCデータ管理システム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

高密度実装(狭隣接実装)

高密度実装(狭隣接実装) 製品画像

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。
実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。
PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。

工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

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取扱会社 株式会社ルックス電子 会社案内

株式会社ルックス電子

■各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っております。基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と安全性を要求される実装を行っています。

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