ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)
最終更新日:2019-07-19 10:54:08.0
高速CMOSフォトカプラ『ACSL-7210-00RE』
基本情報高速CMOSフォトカプラ『ACSL-7210-00RE』
高い絶縁耐圧を実現!広い温度範囲でACおよびDC性能を保証!
『ACSL-7210-00RE』は、PROFIBUSフィールドバスやシリアル・ペリフェラル・
インターフェース(SPI)などの高速プロトコルを使用する双方向産業用通信
ネットワーク用に最適化されたデュアルチャネル向け高速CMOSフォトカプラです。
アバゴ・テクノロジー独自のCMOS ICおよび特許取得パッケージング技術を利用して、
厚さ2mm不足の狭いSOIC-8パッケージで3750V RMSの高い絶縁耐圧を実現。
高速産業通信ネットワークのデジタル信号分離設計のニーズを満たす
40nsの伝達遅延と最大10nsの短いパルス幅歪みを可能にします。
【特長】
■デュアルチャンネル(双方向)
■3.3Vおよび5V CMOS互換
■CMOS入出力
■高速:DC~25MBd
■最大伝達遅延40ns
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速CMOSフォトカプラ『ACSL-7210-00RE』
『ACSL-7210-00RE』は、PROFIBUSフィールドバスやシリアル・ペリフェラル・
インターフェース(SPI)などの高速プロトコルを使用する双方向産業用通信
ネットワーク用に最適化されたデュアルチャネル向け高速CMOSフォトカプラです。
アバゴ・テクノロジー独自のCMOS ICおよび特許取得パッケージング技術を利用して、
厚さ2mm不足の狭いSOIC-8パッケージで3750V RMSの高い絶縁耐圧を実現。
高速産業通信ネットワークのデジタル信号分離設計のニーズを満たす
40nsの伝達遅延と最大10nsの短いパルス幅歪みを可能にします。
【特長】
■デュアルチャンネル(双方向)
■3.3Vおよび5V CMOS互換
■CMOS入出力
■高速:DC~25MBd
■最大伝達遅延40ns
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 高速CMOSフォトカプラ『ACSL-7210-00RE』
産業および車載機器、データセンター、ブロードバンドおよび有線ネットワーキング、エンタープライズストレージ、ワイヤレスおよびモバイル通信向け半導体部品の販売および技術サポート。
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