熱可塑性高機能コンパウンド『TECACOMP LDS』

260℃の耐熱性を有するレーザーダイレクトストラクチャリング用プラスチック

『TECACOMP LDS』は、微細構造により極めて細い配線形成が可能な
熱可塑性高機能コンパウンドです。

これにより、小型化が必要なアプリケーションへの対応が可能。

最適化されたコンパウンド配合により、強固な密着性と耐久性を
有する配線ができます。

【特長】
■260℃の耐熱性を有し、従来のめっき技術に対応可能
■好適なフィラー配合により微細な70μmまでの配線ができる
■PEEK、LCPグレードは低熱線膨張係数の高寸法安定性を実現
■PPAグレードは良好な熱伝導性により冷却性能が向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。