カスタム品の開発

低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。

東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。

コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、
モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて
お客様のご要望にお応え。

「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」
といったご要望がございましたら当社にお任せください。

【お困りではありませんか？】
■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど)
■基板に実装されているICの信号を観測したい
■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい
■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい
■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。