【技術紹介】平滑化技術

半導体レベルの表面粗さ！平滑化技術を用いた精密研磨加工

日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って
おります。

その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、
レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。

当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。

【特長】
■平滑化技術を用いた精密研磨加工
■半導体レベルの表面粗さ
■Cu：Ra 0.16nm
■Al：Ra 0.20nm
■Nb：Ra 0.74nm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。