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最終更新日:2019/11/25

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SiC超微粒子、SiC球形粒子

基本情報SiC超微粒子、SiC球形粒子

【nano tech 2020に出展】球形SiC粒子などをご紹介します

当社は長年培ってきたセラミックパウダー技術を応用し、
平均粒子径0.27μmの「GC#40000」を開発しました。

その他、SiC微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」の
開発に成功しました。

さらに当社では、2020年1月29日(水)~31日(金)に東京ビッグサイトで
開催されるnano tech 2020に出展させていただきます。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【期待される用途】
<球状SiC粒子>
■ブラスト材
■熱伝導材
■フィラー材
■触媒担体
■発熱体 など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SiC超微粒子、SiC球形粒子

SiC超微粒子、SiC球形粒子 製品画像

当社は長年培ってきたセラミックパウダー技術を応用し、
平均粒子径0.27μmの「GC#40000」を開発しました。

その他、SiC微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」の
開発に成功しました。

さらに当社では、2020年1月29日(水)~31日(金)に東京ビッグサイトで
開催されるnano tech 2020に出展させていただきます。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【期待される用途】
<球状SiC粒子>
■ブラスト材
■熱伝導材
■フィラー材
■触媒担体
■発熱体 など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

取扱会社 SiC超微粒子、SiC球形粒子

株式会社フジミインコーポレーテッド

・シリコンウェハー ・半導体デバイス ・ハードディスク ・機能材・新規材 ・溶射材

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