SiC超微粒子、SiC球形粒子

当社は長年培ってきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、
平均粒子径0.27μmの微粉「GC＃40000」を開発しました。

その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に成功しました。


【期待される用途】
＜球状SiC粒子＞
■ブラスト材
■放熱、高熱伝導材
■フィラー材
■触媒担体
■発熱体　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かして、高流動性 焼結体作製用 球状SiCパウダーを新規開発しました。
SiC焼結体作製原料としてご使用いただけます。

超微粒SiCを用いていることから、成形体強度・焼結性に優れており、
バインダーレス・焼結助剤レスで緻密なSiC焼結体を作製することができます。

【特徴】
✔ バインダーレスで成形可能　　➜　　脱脂不要・低環境負荷製造プロセス
✔ 高流動性　　　　　　　　　　➜　　ハンドリング性良好
✔ 優れた焼結性　　　　　　　　➜　　焼結助剤レスで緻密化可能、優れた機械的特性を有する焼結体へ

【期待される用途】
・SiC焼結体全般

【メッセージ】
フジミではお客様のご要望に応じた粒度調整、助剤を添加した粉末の試作も可能です。
SiC粉末に関してご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。

※製品の詳細はカタログをご覧ください （詳細を見る）

当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラミックス基複合材料(Ceramic Matrix Composites：CMC )になります。

CMCは炭化ケイ素等のセラミックス成分で構成されているため、既存耐熱合金よりも耐熱性があり軽量です。当社プリプレグを使用したCMCの一例として、SiC/SiCでは1200℃以上の高温領域で既存の金属やCMCよりも優れた疲労特性を示しております。

【特徴】
・従来のCMCよりも生産コスト低減やプロセス簡略化が期待できる
・目的/用途に合わせたプリプレグを試作可能
・プリプレグだけでなく、当社のパウダー技術、スラリー技術、シート化技術も対応可能

【期待される用途】
・航空機分野　　…燃焼器、タービンブレード、シュラウド、ノズル
・エネルギー分野…核融合炉、被覆管、チャンネルボックス
・自動車分野　　…ブレーキディスク、摩擦材、排気管系統
・工作機械分野　…るつぼ、セッター、軸受、大型テーブル （詳細を見る）

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かした、焼結性に優れるα-SiCパウダー：GC#40000を提供します。

Dv50：0.26μmの超微粒SiCであるため、優れた焼結性を示します。
GC#40000を焼結体原料に使用することにより、低温焼成や焼結密度の向上が期待出来ます。
流動性が必要な用途の場合、GC#40000を用いた球状造粒粉でのご提供も可能です。

カタログではGC#40000を鋳込み成形原料に使用した結果を掲載しています。
他材料と比較して優れた焼結性を示していますので、是非ご覧ください。

【期待される用途】
・SiC焼結体全般

【メッセージ】
フジミではお客様のご要望に応じた粒度調整、助剤を添加した粉末の試作も可能です。
超微粒やその球状造粒SiC粉末以外にも、高円形度SiC粒子等をラインナップしておりますので、
SiCに関してご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。

※製品の詳細はカタログをご覧ください。 （詳細を見る）